[發明專利]基于大功率厚膜電阻電路的加熱板及其并聯絲網印刷方法

有效

• 申請號: 201410259660.1
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN104093224A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 張卓鵬;沈閩江;沈茂楓
• 申請（專利權）人: 浙江西德斯電氣有限公司
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H01C17/065
• 代理公司: 杭州華知專利事務所 33235
• 代理人: 張德寶

1.一種基于大功率厚膜電阻電路的加熱板，包括基板、印制在基板上的厚膜電阻電路及涂覆在厚膜電阻電路上的絕緣層，其特征在于，所述厚膜電阻電路包括正極電阻條、負極電阻條和若干阻值相同的支路電阻條，若干支路電阻條分別并聯在正極電阻條與負極電阻條之間，兩相鄰的支路電阻條之間設有間距。

2.根據權利要求1所述的基于大功率厚膜電阻電路的加熱板，其特征在于，所述加熱板的單位面積功率為15-60w/cm²。

3.根據權利要求2所述的基于大功率厚膜電阻電路的加熱板，其特征在于，所述加熱板的單位面積功率為20-35w/cm²。

4.根據權利要求1或2或3所述的基于大功率厚膜電阻電路的加熱板，其特征在于，所述每個支路電阻條均呈尺寸相同的長方體狀。

5.根據權利要求1或2或3所述的基于大功率厚膜電阻電路的加熱板，其特征在于，所述支路電阻條為設有拐點的支路電阻條，拐點的兩邊分別為左側支路電阻條和右側支路電阻條，左側支路電阻條與右側支路電阻條形成一角度，所述拐點為低電阻導通點，左側支路電阻條通過低電阻導通點與右側支路電阻條相連，低電阻導通點的方阻為3-5毫歐。

6.根據權利要求1或2或3所述的基于大功率厚膜電阻電路的加熱板，其特征在于，所述每個支路電阻條由多個串聯電阻條串聯而成，多個串聯電阻條之間等間距平行排列，兩相連的串聯電阻條通過低電阻導電條連接，低電阻導電條的方阻為3-5毫歐。

7.根據權利要求6所述的基于大功率厚膜電阻電路的加熱板，其特征在于，所述串聯電阻條為3個，分別為第一串聯電阻條、第二串聯電阻條和第三串聯電阻條，第一串聯電阻條、第二串聯電阻條和第三串聯電阻條平行等距排列，第一串聯電阻條的一端與正極電阻條相連，第一串聯電阻條的另一端通過低電阻導電條與第二串聯電阻條相連，第二串聯電阻條的另一端通過低電阻導電條與第三串聯電阻條相連，第三串聯電阻條的另一端與負極電阻條相連。

8.一種如權利要求1所述加熱板的并聯絲網印刷方法，其特征在于，所述并聯絲網印刷方法包括如下步驟：

A1：根據厚膜電阻電路所需的功率P，由P＝U²/R計算出厚膜電阻電路的總電阻R；

A2：根據功率P及加熱板單位面積功率需在15-60w/cm²范圍的要求，設計出厚膜電阻電路中阻值相同的支路電阻條的數量n，并預設支路電阻條的長度L和寬度W；

A3：設每個支路電阻條的阻值為R_i(i＝1、2…n)，則支路電阻條的阻值R_i＝n×R，根據方阻計算式，得到支路電阻條的方阻將R_i＝n×R帶入得到支路電阻條的方阻

A4：根據步驟A3的方阻R_a配置相應數值的電阻漿料；

A5：將步驟A4配置好的電阻漿料通過絲網印刷方式印刷在加熱板上，形成厚膜電阻電路，所述厚膜電阻電路包括正極電阻條、負極電阻條和n個阻值相同的支路電阻條，n個支路電阻條分別并聯在正極電阻條與負極電阻條之間。