[發(fā)明專利]靜電放電晶體管及其靜電放電保護(hù)電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410257874.5 | 申請日: | 2014-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN104241272B | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃京鎮(zhèn);沈辰燮;李在賢 | 申請(專利權(quán))人: | 美格納半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/73;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱勝;李春暉 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電 放電 晶體管 及其 保護(hù) 電路 | ||
1.一種靜電放電晶體管,包括:
設(shè)置在基底中的重?fù)诫s的集電極區(qū);
垂直地設(shè)置在所述集電極區(qū)下方的下沉區(qū);以及
在所述下沉區(qū)之下比所述下沉區(qū)水平地突出更遠(yuǎn)的埋層,
其中,所述埋層的摻雜濃度高于所述下沉區(qū)的摻雜濃度;以及
其中,所述重?fù)诫s的集電極區(qū)、所述下沉區(qū)和所述埋層彼此具有相同的導(dǎo)電類型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電晶體管,還包括:
在所述基底的表面上的基極區(qū);
設(shè)置在所述基極區(qū)中的基極接觸區(qū);以及
在所述基極區(qū)中與所述基極接觸區(qū)隔開的發(fā)射極區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靜電放電晶體管,其中,至少兩個(gè)集電極區(qū)、至少兩個(gè)下沉區(qū)以及至少兩個(gè)埋層分別地對稱地設(shè)置在所述發(fā)射極區(qū)的兩側(cè);以及
所述兩個(gè)埋層朝著所述發(fā)射極區(qū)突出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電晶體管,其中,所述下沉區(qū)具有在1019/cm3至1021/cm3的范圍內(nèi)的N型摻雜劑濃度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電晶體管,還包括設(shè)置在所述集電極區(qū)之下的集電極擴(kuò)展區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靜電放電晶體管,還包括:
設(shè)置在所述發(fā)射極區(qū)與所述基極接觸區(qū)之間的第一絕緣膜;以及
設(shè)置在所述基極接觸區(qū)與所述集電極區(qū)之間的第二絕緣膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靜電放電晶體管,其中,所述基極區(qū)圍繞所述發(fā)射極區(qū)和所述基極接觸區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靜電放電晶體管,還包括圍繞所述基極區(qū)的至少一個(gè)附加基極區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電晶體管,還包括:
與所述集電極區(qū)隔開的分接區(qū);以及
在所述分接區(qū)之下的附加阱區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的靜電放電晶體管,其中,通過與所述附加阱區(qū)相鄰的另一阱區(qū),在所述附加阱區(qū)和與所述附加阱區(qū)相鄰的另一阱區(qū)之間形成靜電放電二極管。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靜電放電晶體管,還包括連接在設(shè)置在所述發(fā)射極區(qū)的上部部分處的發(fā)射極電極與設(shè)置在所述基極接觸區(qū)的上部部分處的基極電極之間的電阻器。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電放電晶體管,其中,所述靜電放電晶體管為雙極性結(jié)型晶體管。
13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靜電放電晶體管,其中,所述靜電放電晶體管配置成使得施加到所述集電極區(qū)的電流以穿過所述下沉區(qū)和所述埋層之后通過所述基極區(qū)朝著所述發(fā)射極區(qū)的U型路徑流動(dòng)。
14.一種靜電放電晶體管,包括:
設(shè)置在基底中的集電極區(qū);
設(shè)置在所述基底中的基極區(qū);
設(shè)置在所述基極區(qū)中的基極接觸區(qū);
在所述基極區(qū)中與所述基極接觸區(qū)隔開的發(fā)射極區(qū);
垂直地設(shè)置在所述集電極區(qū)下方的下沉區(qū);
與所述集電極區(qū)隔開的分接區(qū);以及
在所述分接區(qū)之下的附加阱區(qū)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





