[發(fā)明專利]用于集成無源器件的測試板以及測試方案

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410256680.3
• 申請日: 2014-06-10
• 公開（公告）號: CN105203852B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜天敏;陸原;劉豐滿
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所;華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: G01R27/26
• 分類號: G01R27/26;G01R27/02
• 代理公司: 北京藍智輝煌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11345
• 代理人: 陳紅

本發(fā)明公開了一種用于集成無源器件的測試板，包括測試結(jié)構(gòu)和校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)與所述測試結(jié)構(gòu)位于同一塊PCB板上，并且與所述測試結(jié)構(gòu)的布局相同。依照本發(fā)明的用于集成無源器件的測試結(jié)構(gòu)，在測試板上設(shè)計了IPD芯片的高頻測試連接端口和誤差校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了測試點的連接，又通過校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的設(shè)計巧妙地消除測試鏈路中的誤差，方便地進行IPD高頻測試的校準(zhǔn)和測試，提供了一種便捷準(zhǔn)確的測量方式，滿足IPD芯片研發(fā)工作中的測試需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種能夠適用于測量集成無源器件(IPD)的高頻LCR參數(shù)測試的測試板、以及應(yīng)用了該測試板的電子測試方案。

背景技術(shù)

消費電子類產(chǎn)品發(fā)展迅速，要求制造商提提供尺寸小、速率快、價格低廉的元器件產(chǎn)品。例如，在手機通信等電子裝置中，需要在小面積的電路板上集成形成高性能的高頻器件(例如800MHz以上、乃至2.4GHz以上)、諸如射頻(RF)器件。IPD(集成無源器件)因為滿足這些所有要求，近來成為研究開發(fā)熱點。

研發(fā)工作中，經(jīng)常情況是很多器件集成在一個很小面積的IPD芯片上(例如0.5mm×1mm或更小)，例如在高電阻R的半導(dǎo)體襯底中(例如采取摻雜阱區(qū)電阻)或者之上(例如薄膜電阻、電感或電容)提供高Q值的電感L以及高介電常數(shù)薄膜構(gòu)成的電容C。然而，通常采用離子注入摻雜或者金屬、絕緣膜的沉積來形成這些高密度的無源器件，工藝參數(shù)的波動將極大影響IPD的精度，使得電子裝置整體性能下降。為此，除了在制造工藝前端精確調(diào)整工藝參數(shù)，還必需在制造IPD之后、最終封裝IPD之前對電路板上搭載的IPD做必要的板上測試以便控制器件的最終電學(xué)性能。

然而，受制于PCB板或者芯片襯底的集成度要求，IPD的測試接口密度更大、尺寸更小，不同于傳統(tǒng)電子器件的大尺寸接線柱端子，無法采用萬用表、示波器等常規(guī)儀器用常規(guī)方法測量，使得準(zhǔn)確測試IPD芯片上器件的高頻電特性成為一個難點。

發(fā)明內(nèi)容

由上所述，本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)困難，提出一種能夠適用于測量集成無源器件(IPD)的高頻LCR參數(shù)測試的測試板、以及應(yīng)用了該測試板的測試方案。

為此，本發(fā)明提供了一種用于集成無源器件的測試板，包括測試結(jié)構(gòu)和校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)與所述測試結(jié)構(gòu)位于同一塊PCB板上，并且與所述測試結(jié)構(gòu)的布局相同。

其中，所述測試結(jié)構(gòu)包括第一端子、第二端子以及第一互連布線，所述第二端子位于所述第一端子外圍、并且通過所述互連布線與所述第一端子電連接。

其中，所述校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)包括第三端子、第四端子以及第二互連布線，所述第三端子和第四端子的相對位置關(guān)系、與所述第一端子和第二端子的相對位置關(guān)系相同，所述第二互連布線與所述第一互連布線長度以及方向相同。

其中，所述校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)位于所述測試板的角落或者側(cè)邊處，或者與所述測試結(jié)構(gòu)間隔排列。

其中，所述校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)包括開路校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)和短路校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，所述短路校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的端子之間具有短路布線。

其中，所述校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)與所述測試結(jié)構(gòu)的形成工藝以及材料相同。

本發(fā)明另一方面還提供了一種用于集成無源器件的測試系統(tǒng)，包括：測試板，包括測試結(jié)構(gòu)和校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，所述校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)位于所述測試結(jié)構(gòu)周圍、并且與所述測試結(jié)構(gòu)的布局相同；測試儀，通過電纜和探針與所述測試板電連接；待測的集成無源器件，通過所述測試結(jié)構(gòu)與所述測試板電連接。

其中，所述測試結(jié)構(gòu)包括第一端子、第二端子以及第一互連布線，所述校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)包括第三端子、第四端子以及第二互連布線，所述第三端子和第四端子的相對位置關(guān)系、與所述第一端子和第二端子的相對位置關(guān)系相同，所述第二互連布線與所述第一互連布線長度以及方向相同。

其中，所述測試儀倒裝安裝在所述測試板的測試結(jié)構(gòu)上。