[發(fā)明專利]惰性氣體注入裝置及惰性氣體注入方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410256255.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104241166B | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高原正裕;上田俊人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社大福 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陳國慧;李婷 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 惰性氣體 注入 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提供惰性氣體注入裝置及惰性氣體注入方法。一種保管架用的惰性氣體注入裝置,在沒有指示停止無效指令的通常停止?fàn)顟B(tài)下,在檢測(cè)到檢查門的打開狀態(tài)的情況下,停止對(duì)容器供給惰性氣體,在指示了停止無效指令的停止無效狀態(tài)下,在檢測(cè)到檢查門的打開狀態(tài)的情況下,繼續(xù)基于之前供給模型的惰性氣體的供給,并且禁止利用人為操作來變更確定之前供給模型的參數(shù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及惰性氣體注入裝置以及使用了這樣的惰性氣體注入裝置的惰性氣體注入方法,上述惰性氣體注入裝置包括:設(shè)置于與外部劃分形成的保管空間內(nèi),并包括收納用于收納基板的容器的收納部;和注入部,以能夠在收納于上述收納部的狀態(tài)下使容器內(nèi)的氣體從排氣口向上述保管空間內(nèi)排出的上述容器為對(duì)象,將惰性氣體從上述容器的供氣口注入上述容器的內(nèi)部。
背景技術(shù)
為了抑制在基板(例如半導(dǎo)體晶片)上附著微粒、并且抑制因氧或濕度而使基板例如半導(dǎo)體晶片)從適當(dāng)狀態(tài)惡化,這樣的保管架用的惰性氣體注入裝置向收納基板的容器注入惰性氣體。
即,隨著從收納基板的容器的供氣口注入惰性氣體,容器內(nèi)的氣體被從排氣口向保管空間內(nèi)排出,容器內(nèi)成為被注入的惰性氣體充滿的狀態(tài)。因此,能夠抑制在基板(例如半導(dǎo)體晶片)上附著微粒以及因氧或濕度而使基板(例如半導(dǎo)體晶片)從適當(dāng)狀態(tài)惡化。
作為這樣的保管用惰性氣體注入裝置的一例,有這樣的結(jié)構(gòu):在箱形的保管庫內(nèi)縱橫地排列設(shè)置有作為收納部的保管部,在各保管部裝配有供給作為惰性氣體的氮?dú)獾臍怏w供給管(例如參照日本特開2001-338971號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)。)。
另外,雖然在專利文獻(xiàn)1中沒有詳細(xì)的說明,但箱形的保管庫內(nèi)相當(dāng)于與外部劃分形成的保管空間,從容器向該箱形的保管庫內(nèi)排出氮?dú)狻?/p>
在保管架用的惰性氣體注入裝置中,為了進(jìn)行各種檢查作業(yè),一般設(shè)置用于供作業(yè)人員出入保管空間內(nèi)的檢查門。
并且,在像這樣設(shè)置檢查門的情況下,為了在作業(yè)人員位于保管空間內(nèi)時(shí),抑制從收納于收納部的容器的排氣口向保管空間內(nèi)排出惰性氣體,考慮當(dāng)打開檢查門時(shí)停止供給惰性氣體。
然而,在打開檢查門的情況下,若簡單地停止供給惰性氣體,則無法進(jìn)行惰性氣體相對(duì)于收納于收納部的容器的供氣口的供給狀態(tài)、惰性氣體從容器的排氣口的排出狀態(tài)等供給惰性氣體的狀態(tài)下的檢查。因此,期望不僅在打開檢查門的情況下停止供給惰性氣體,而且即使打開檢查門也能夠出現(xiàn)繼續(xù)供給惰性氣體的狀態(tài)。
另外,當(dāng)作業(yè)人員打開檢查門而進(jìn)入保管空間內(nèi)對(duì)惰性氣體的供給狀態(tài)等進(jìn)行檢查時(shí),例如,若在作業(yè)人員沒有認(rèn)識(shí)到的狀態(tài)下變更惰性氣體的供給狀態(tài),則可能妨礙供給狀態(tài)的檢查,或使惰性氣體向保管空間內(nèi)的排出量增加。
發(fā)明內(nèi)容
于是,謀求這樣的保管架用的惰性氣體注入裝置:不僅能夠停止供給惰性氣體的狀態(tài)下進(jìn)行檢查作業(yè),還能夠在檢查作業(yè)過程中不變更惰性氣體的供給的狀態(tài)下進(jìn)行檢查作業(yè)。
本發(fā)明的惰性氣體注入裝置包括:
保管架,設(shè)置于與外部劃分形成的保管空間內(nèi),并包括收納用于收納基板的容器的收納部;
注入部,以能夠在收納于上述收納部的狀態(tài)下使容器內(nèi)的氣體從排氣口向上述保管空間內(nèi)排出的上述容器為對(duì)象,將惰性氣體從上述容器的供氣口注入到上述容器的內(nèi)部;
注入控制部,根據(jù)由預(yù)先設(shè)定的參數(shù)確定的供給模型,來控制上述注入部的動(dòng)作從而控制對(duì)上述容器的惰性氣體的供給;檢查門開閉檢測(cè)部,檢測(cè)用于供作業(yè)人員出入上述保管空間內(nèi)的檢查門的開閉狀態(tài);以及人為操作式的停止無效指令部,用于指示停止無效指令,
這里,上述注入控制部構(gòu)成為,
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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