[發明專利]惰性氣體注入裝置及惰性氣體注入方法有效
| 申請號: | 201410256255.4 | 申請日: | 2014-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN104241166B | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 高原正裕;上田俊人 | 申請(專利權)人: | 株式會社大福 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陳國慧;李婷 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 惰性氣體 注入 裝置 方法 | ||
1.一種惰性氣體注入裝置,包括:
保管架,設置于與外部劃分形成的保管空間內,并包括收納用于收納基板的容器的收納部;和
注入部,以能夠在收納于上述收納部的狀態下使容器內的氣體從排氣口向上述保管空間內排出的上述容器為對象,將惰性氣體從上述容器的供氣口注入到上述容器的內部;
其特征在于,
該惰性氣體注入裝置包括:
注入控制部,根據由預先設定的參數確定的供給模型,來控制上述注入部的動作從而控制對上述容器的惰性氣體的供給;
檢查門開閉檢測部,檢測用于供作業人員出入上述保管空間內的檢查門的開閉狀態;以及
人為操作式的停止無效指令部,用于指示停止無效指令,
上述注入控制部構成為,
在沒有從上述停止無效指令部指示上述停止無效指令的狀態即通常停止狀態下,在由上述檢查門開閉檢測部檢測到上述檢查門的打開狀態的情況下,中止基于之前供給模型的惰性氣體的供給控制,停止對上述容器供給惰性氣體,上述之前供給模型是在檢測到上述檢查門的打開狀態之前執行的上述供給模型,
在從上述停止無效指令部指示了上述停止無效指令的狀態即停止無效狀態下,在由上述檢查門開閉檢測部檢測到上述檢查門的打開狀態的情況下,繼續基于上述之前供給模型的惰性氣體的供給,并且禁止利用人為操作來變更確定上述之前供給模型的參數。
2.根據權利要求1所述的惰性氣體注入裝置,其特征在于,
上述注入控制部構成為,在上述停止無效狀態下檢測到上述檢查門的打開狀態的情況下,還禁止利用從外部的遠程操作來變更確定上述之前供給模型的參數。
3.根據權利要求1或2所述的惰性氣體注入裝置,其特征在于,
還包括檢測上述保管空間內的氧濃度的氧濃度檢測傳感器,
上述注入控制部構成為,在上述停止無效狀態下繼續基于上述之前供給模型的惰性氣體的供給的情況下,當由上述氧濃度檢測傳感器檢測到的氧濃度小于預先設定的設定值時,中止基于上述之前供給模型的惰性氣體的供給控制,停止對上述容器供給惰性氣體。
4.根據權利要求1或2所述的惰性氣體注入裝置,其特征在于,
上述注入控制部構成為,在上述停止無效狀態下繼續基于上述之前供給模型的惰性氣體的供給的情況下,使將繼續供給惰性氣體的情況通知給作業人員的通知部動作。
5.根據權利要求1或2所述的惰性氣體注入裝置,其特征在于,
上述注入控制部構成為,在從上述停止無效指令部指示了上述停止無效指令的情況下,設定為上述停止無效狀態,在設定為上述停止無效狀態之后,在即使經過了預先設定的設定時間也沒有由上述檢查門開閉檢測部檢測到上述檢查門的打開狀態的情況下,解除上述停止無效狀態,切換至上述通常停止狀態。
6.根據權利要求1或2所述的惰性氣體注入裝置,其特征在于,
上述停止無效指令部構成為,能夠將操作體操作至操作解除位置或無效指令位置,在將上述操作體操作至上述無效指令位置的情況下,指示上述停止無效指令,對上述操作體施力而回復到上述操作解除位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





