[發明專利]一種PCB板鍍金的方法

在審

• 申請號: 201410255783.8
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN104073845A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 吳長青;何曉俊
• 申請（專利權）人: 安徽長青電子機械（集團）有限公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48;C25D7/12
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

1.一種PCB板鍍金的方法，其特征在于：包括如下步驟：

（1）、將PCB板上的非鍍金區域進行覆膜處理，在其非鍍金區域上覆上一層保護膜；

（2）、將覆好保護膜的PCB板浸入去PH?10-12的堿性清洗液中浸泡5-8min,并且進行電解處理，陰極電流密度為3-5?A/dm2，進行表面清洗，除去表面的油污，電解完畢后用去離子水進行沖洗；

（3）、將PCB板浸入酸性溶劑中進行清洗，除去其表面的氧化膜，酸洗后將PCB板放入清水中清洗干凈；

（4）、將經步驟3處理后的PCB板進行活化處理，處理完畢后再用清水沖洗干凈；

（5）、將PCB板放入電鍍溶液中進行電鍍，所述的電鍍溶液包括如下的成分：濃度為80?g/L-140?g/L硫酸鎳、濃度為180?g/L-220?g/L硫酸鎳氨基磺酸鎳、濃度為10?g/L-20?g/L的氯化鎳、濃度為20?g/L的硼酸，所述溶液溫度為?45-75℃，電流的密度為6-12?A/dm2與20-30A/dm2之間交替，其中低電流與高電流之間的時間比為1:2-2:3，電鍍時間為15min-20min；

（6）、將步驟5中鍍好的PCB板經過PH?10-12的堿性溶液中通過；

（7）、將步驟6中的PCB板用去離子水沖洗；

（8）、將步驟7中的PCB板放入鍍金溶液中進行電鍍，所述的鍍金溶液包括如下成分：金的無機鹽1～?50?g/L，主絡合劑巴比妥鹽5?～?250?g/L，輔助絡合劑有機多膦酸1?～?60?g/L，氮苯羧酸30-60?g/L，2-硫代巴比妥酸50-150?g/L；

（9）、將步驟8中的PCB板用去離子水進行沖洗；

（10）、將步驟9中的PCB板送入真空的烘箱中進行烘干，烘箱的溫度控制在280-300℃。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板鍍金的方法，其特征在于：所述的硫酸鎳與所述的硫酸鎳氨基磺酸鎳之間的濃度比為1:2-2:3。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板鍍金的方法，其特征在于：所述的步驟3中的酸性溶劑的為稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之間的濃度比為1:1-1:2。

4.根據權利要求1所述的一種PCB板鍍金的方法，其特征在于：步驟4中對PCB板進行活化處理的步驟為將PCB板放入硬脂酸，十二烷基苯磺酸鈉的混合溶液中進行浸泡，其中浸泡時間為2-5min。