[發明專利]一種PCB板鍍金的方法

在審

• 申請號: 201410255783.8
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN104073845A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 吳長青;何曉俊
• 申請（專利權）人: 安徽長青電子機械（集團）有限公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48;C25D7/12
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

技術領域

????本發明涉及一種電鍍的方法，特別涉及一種PCB板鍍金的方法。

背景技術

在現代工業生產中，金屬電鍍已經被人們廣泛的應用，在PCB板的表面工藝中，電鍍金是很重要的一步工藝?，F有的鍍金工藝一般是現在表面鍍一層鎳，然后再在鎳層表面鍍金?，F有技術鎳磷合金鍍層存在分散能力差的缺陷，即低電流密度區漏鍍的問題，且現有的電鍍鎳中采用恒定的電流密度進行電鍍，電流密度直接影響的就是鍍層沉積速度，電流密度大，沉積速度快，反之則慢，但是電流密度大了之后，鍍層會較粗糙，甚至會燒焦，影響外觀和防腐性能。因此如何提高電鍍效率且提高電鍍質量成為一個很大的問題。

發明內容

為解決上述問題，本發明公開了一種PCB板鍍金的方法。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：一種PCB板鍍金的方法，包括如下步驟：

（1）、將PCB板上的非鍍金區域進行覆膜處理，在其非鍍金區域上覆上一層保護膜；

（2）、將覆好保護膜的PCB板浸入去PH?10-12的堿性清洗液中浸泡5-8min,并且進行電解處理，陰極電流密度為3-5?A/dm2，進行表面清洗，除去表面的油污，電解完畢后用去離子水進行沖洗；

（3）、將PCB板浸入酸性溶劑中進行清洗，除去其表面的氧化膜，酸洗后將PCB板放入清水中清洗干凈；

（4）、將經步驟3處理后的PCB板進行活化處理，處理完畢后再用清水沖洗干凈；

（5）、將PCB板放入電鍍溶液中進行電鍍，所述的電鍍溶液包括如下的成分：濃度為80?g/L-140?g/L硫酸鎳、濃度為180?g/L-220?g/L硫酸鎳氨基磺酸鎳、濃度為10?g/L-20?g/L的氯化鎳、濃度為20?g/L的硼酸，所述溶液溫度為?45-75℃，電流的密度為6-12?A/dm2與20-30A/dm2之間交替，其中低電流與高電流之間的時間比為1:2-2:3，電鍍時間為15min-20min；

（6）、將步驟5中鍍好的PCB板經過PH?10-12的堿性溶液中通過；

（7）、將步驟6中的PCB板用去離子水沖洗；

（8）、將步驟7中的PCB板放入鍍金溶液中進行電鍍，所述的鍍金溶液包括如下成分：金的無機鹽1～?50?g/L，主絡合劑巴比妥鹽5?～?250?g/L，輔助絡合劑有機多膦酸1?～?60?g/L，氮苯羧酸30-60?g/L，2-硫代巴比妥酸50-150?g/L；

（9）、將步驟8中的PCB板用去離子水進行沖洗；

（10）、將步驟9中的PCB板送入真空的烘箱中進行烘干，烘箱的溫度控制在280-300℃。

作為本發明的一種改進，所述的硫酸鎳與所述的硫酸鎳氨基磺酸鎳之間的濃度比為1:2-2:3。

作為本發明的一種改進，所述的步驟3中的酸性溶劑的為稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之間的濃度比為1:1-1:2。

作為本發明的一種改進，步驟4中對PCB板進行活化處理的步驟為將PCB板放入硬脂酸，十二烷基苯磺酸鈉的混合溶液中進行浸泡，其中浸泡時間為2-5min。

本發明提供的一種PCB板鍍金的方法鍍金方法，成本低廉，操作步驟簡單，通過在非鍍金區域設置保護膜，防止非鍍金區域的污染，同時通過先鍍上一層鎳基層，得到的鍍層表面平整，鍍層均勻、鍍層結合力強的金屬鎳層，能夠很好地提高鍍金層的質量，同時也能夠提高鍍金效率以及鍍金液的利用率，節約了資源。

具體實施方式

以下將結合具體實施例對本發明提供的技術方案進行詳細說明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。

實施例1：

一種PCB板鍍金的方法，包括如下步驟：

（1）、將PCB板上的非鍍金區域進行覆膜處理，在其非鍍金區域上覆上一層保護膜；

（2）、將覆好保護膜的PCB板浸入去PH?10的堿性清洗液中浸泡5min,并且進行電解處理，陰極電流密度為3?A/dm2，進行表面清洗，除去表面的油污，電解完畢后用去離子水進行沖洗；

（3）、將PCB板浸入酸性溶劑中進行清洗，所述的酸性溶劑的為稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之間的濃度比為1:1，除去其表面的氧化膜，酸洗后將PCB板放入清水中清洗干凈；

（4）、將經步驟3處理后的PCB板進行活化處理，將PCB板放入硬脂酸，十二烷基苯磺酸鈉的混合溶液中進行浸泡，其中浸泡時間為2min，處理完畢后再用清水沖洗干凈；