[發明專利]LED燈絲

有效

• 申請號: 201410255603.6
• 申請日: 2014-06-10
• 公開（公告）號: CN104201271B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發明（設計）人: 張永林;孫業民;劉澤;陳文菁;潘武靈
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075
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技術領域

本發明涉及LED照明領域，尤指一種LED燈絲。

背景技術

近幾年來，LED照明領域發展迅速，各種各樣的LED燈具開始融入人們的生活之中。但LED燈與傳統白熾燈、熒光燈的原理結構等完全不同，LED燈是通過LED芯片來發光的，需要將LED芯片整合入燈具之內。而部分消費者需要依托原有的燈頭等結構來實現LED照明的可能性，也有部分消費者希望LED照明燈具能夠不改變原有結構方式，如，球泡燈等，LED燈絲能夠解決球泡燈的問題。

中國201310239213.5號專利資料揭示了一種LED燈絲，包括基板、兩個電極引腳、固晶于基板上的LED芯片，所述基板采用透明陶瓷材料制成，如此，可解決LED芯片四面透光性的問題，但是陶瓷材料價格較貴、且制造加工工藝復雜、同時對LED芯片的散熱型解決不夠好，容易造成產品壽命較短等問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種結構牢固、散熱性好、且可四面透光的LED燈絲。

為此，本發明提供了一種LED燈絲，呈長條狀結構，包括采用金屬材質的基板、與所述基板一體成型的采用透明材質的絕緣體、封裝于所述基板上的LED芯片、及第一、第二電極引腳，所述基板上有若干間隔設置的透光孔，所述相鄰的每兩個透光孔之間形成用于封裝所述LED芯片的固晶部，所述絕緣體包括包覆所述基板的基部、自所述基部邊緣向上延伸形成側壁、及形成于所述基板上方的收容腔，所述絕緣體貫穿所述基板的透光孔形成透光結構，所述基板的固晶部的背面露出于所述絕緣體外，所述LED芯片發出的光線通過所述透光結構散發至所述基板的背面一側。

所述第一、第二電極引腳位于所述基板的條狀方向兩端，其中所述第一電極引腳與所述基板之間隔斷，所述第二電極引腳與所述基板一體連接。

所述第一電極引腳與所述基板的相鄰部位分別在條狀方向兩側延伸出一體的料帶將所述第一電極引腳與所述基板連接為一體。

所述料帶呈矩形結構并將所述基板與所述第一電極引腳之間的隔斷部圍設于內。

所述基板與條狀方向垂直的兩側部位完全包覆于所述絕緣體內。

所述絕緣體在所述基板的固晶部背面形成凹槽使所述固晶部背面露出于所述絕緣體外。

所述貫穿所述透光孔的絕緣體底面向下低于所述基板固晶部的背面。

所述基板在與條狀方向垂直的兩側延伸出若干料帶，所述第一、第二電極引腳的端部連接有料帶。

所述若干LED芯片以串聯的方式封裝于所述基板的固晶部上并最終與所述第一、第二電極引腳連接。

所述基板采用金屬銅材料制成。

相較于現有技術，本發明LED燈絲在所述基板上設置若干相互間隔的透光孔，并采用透明的塑膠材質注射成型貫穿所述透光孔構成所述絕緣體，使所述LED芯片散發的光線能夠擴散至LED燈絲的背面，實現光源的360度傳播。而采用金屬材質的所述基板的若干透光孔之間則形成背面露出于所述透明材質的絕緣體外的固晶部，使封裝于所述基板的固晶部上的LED芯片能夠實現良好的散熱性能，提高LED燈絲使用壽命。而所述絕緣體將所述條狀基板的兩側部位完全包覆，使所述絕緣體與所述基板之間具有更好的結合性。所述與基板隔斷的第一電極引腳與所述基板的外側均延伸出一體的料帶，使所述第一電極引腳能夠與所述基板一體沖壓形成并極大地方便了后續的制造流程。

附圖說明

圖1為本發明LED燈絲的正面側視圖及其局部放大圖。

圖2為本發明LED燈絲的背面視圖及其局部放大圖。

圖3為本發明LED燈絲的基板的正面視圖。

圖4為本發明LED燈絲的基板連接有料帶時的正面視圖及其局部放大圖。

圖5為本發明LED燈絲沿圖1所示A-A虛線的剖視圖。

圖6為本發明LED燈絲沿圖1所示B-B虛線的剖視圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，本發明LED燈絲包括基板10、與所述基板10一體成型的絕緣體20、封裝于所述基板10上的LED芯片40、及第一、第二電極引腳31,32。