[發(fā)明專利]LED燈絲有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410255603.6 | 申請日： | 2014-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN104201271B | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張永林;孫業(yè)民;劉澤;陳文菁;潘武靈 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東長盈精密技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 燈絲 | ||
1.一種LED燈絲，呈長條狀結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括采用金屬材質(zhì)的基板、與所述基板一體成型的采用透明材質(zhì)的絕緣體、封裝于所述基板上的LED芯片、及第一、第二電極引腳，所述基板上有若干間隔設(shè)置的透光孔，所述相鄰的每兩個(gè)透光孔之間形成用于封裝所述LED芯片的固晶部，所述絕緣體包括包覆所述基板的基部、自所述基部邊緣向上延伸形成側(cè)壁、及形成于所述基板上方的收容腔，所述絕緣體貫穿所述基板的透光孔形成透光結(jié)構(gòu)，所述基板的固晶部的背面露出于所述絕緣體外，所述LED芯片發(fā)出的光線通過所述透光結(jié)構(gòu)散發(fā)至所述基板的背面一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于：所述第一、第二電極引腳位于所述基板的條狀方向兩端，其中所述第一電極引腳與所述基板之間隔斷，所述第二電極引腳與所述基板一體連接。
3.?如權(quán)利要求2所述的LED燈絲，其特征在于：所述第一電極引腳與所述基板的相鄰部位分別在條狀方向兩側(cè)延伸出一體的料帶將所述第一電極引腳與所述基板連接為一體。
4.?如權(quán)利要求3所述的LED燈絲，其特征在于：所述料帶呈矩形結(jié)構(gòu)并將所述基板與所述第一電極引腳之間的隔斷部圍設(shè)于內(nèi)。
5.?如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于：所述基板與條狀方向垂直的兩側(cè)部位完全包覆于所述絕緣體內(nèi)。
6.?如權(quán)利要求5所述的LED燈絲，其特征在于：所述絕緣體在所述基板的固晶部背面形成凹槽使所述固晶部背面露出于所述絕緣體外。
7.?如權(quán)利要求6所述的LED燈絲，其特征在于：所述貫穿所述透光孔的絕緣體底面向下低于所述基板固晶部的背面。
8.?如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于：所述基板在與條狀方向垂直的兩側(cè)延伸出若干料帶，所述第一、第二電極引腳的端部連接有料帶。
9.?如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于：所述若干LED芯片以串聯(lián)的方式封裝于所述基板的固晶部上并最終與所述第一、第二電極引腳連接。
10.?如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于：所述基板采用金屬銅材料制成。
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