[發明專利]一種陶瓷金屬層的電鍍鎳方法

在審

• 申請號: 201410255487.8
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN104073850A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 吳長青;何曉俊
• 申請（專利權）人: 安徽長青電子機械（集團）有限公司
• 主分類號: C25D5/54
• 分類號: C25D5/54;C25D3/12
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

技術領域

????本發明涉及一種電鍍的方法，特別涉及一種陶瓷金屬層的電鍍鎳方法。

背景技術

在現代工業生產中，電鍍已經被人們廣泛的應用，在對陶瓷進行一次金屬化后，一般是難以直接用常用焊料進行焊接，需要對其進行二次金屬化(電鍍鎳或涂敷鎳和燒結鎳)，而大多數廠家選擇的都是電鍍鎳的方法，改善焊料在金屬化表面的流散性，同時防止焊料對金屬化層的侵蝕作用。

現有技術鎳磷合金鍍層存在分散能力差的缺陷，即低電流密度區漏鍍的問題，且現有的電鍍鎳中采用恒定的電流密度進行電鍍，電流密度直接影響的就是鍍層沉積速度，電流密度大，沉積速度快，反之則慢，但是電流密度大了之后，鍍層會較粗糙，甚至會燒焦，影響外觀和防腐性能。因此如何提高電鍍效率且提高電鍍質量成為一個很大的問題。

發明內容

為解決上述問題，本發明公開了一種陶瓷金屬層的電鍍鎳方法。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：一種陶瓷金屬層的電鍍鎳方法，包括如下步驟：

（1）、將陶瓷金屬層浸入去PH?10-12的堿性清洗液中浸泡5-8min,并且進行電解處理，陰極電流密度為3-5?A/dm2，進行表面清洗，除去表面的油污，電解完畢后用清水進行沖洗；

（2）、將步驟1中的陶瓷金屬層浸入酸性溶劑中進行清洗，酸洗后將去離子水清洗干凈；

（3）、將經步驟2處理后的陶瓷金屬層進行活化處理，處理完畢后再用去離子水沖洗干凈；

（4）、將陶瓷金屬層放入電鍍溶液中進行電鍍，所述的電鍍溶液包括如下的成分：濃度為190?g/L-320?g/L硫酸鎳、的濃度為380?g/L-440?g/L硫酸鎳氨基磺酸鎳、濃度為15?g/L-30?g/L的氯化鎳、濃度為25-30?g/L的硼酸，所述溶液溫度為?50-75℃，電流的密度為4-10?A/dm2與30-45A/dm2之間交替，交替次數為10-15次，其中低電流與高電流之間的時間比為1:2-2:3，電鍍時間為15min-20min；

（5）、將步驟4中鍍好的陶瓷金屬層經過4%-6%的氫氧化鈉溶液中通過；

（6）、將步驟5中的陶瓷金屬層用去離子水沖洗；

（7）、將步驟6中的陶瓷金屬層送入真空的烘箱中進行烘干，烘箱的溫度控制在400-500℃。

作為本發明的一種改進，所述的硫酸鎳與所述的硫酸鎳氨基磺酸鎳之間的濃度比為1:2-2:3。

作為本發明的一種改進，所述的步驟3中的酸性溶劑的為稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之間的濃度比為1:1-1:2。

作為本發明的一種改進，步驟4中進行活化處理的步驟為將陶瓷金屬層用硬脂酸，十二烷基苯磺酸鈉的混合溶液中進行噴淋，其中噴淋時間為8-16min。

作為本發明的一種改進，所述的硬脂酸，十二烷基苯磺酸鈉的濃度比為1:2-2:3。

本發明提供的一種陶瓷金屬層鍍鎳方法，成本低廉，操作步驟簡單，鍍鎳的效率高，鍍層結合性能好，且得到的鍍鎳的產品的鎳層均勻，耐腐蝕、耐磨損性，鍍層表面平整，不易產生裂紋，具有廣闊的市場前景。

具體實施方式

以下將結合具體實施例對本發明提供的技術方案進行詳細說明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。

實施例1：

（1）、將陶瓷金屬層浸入去PH?10的堿性清洗液中浸泡5min,并且進行電解處理，陰極電流密度為3?A/dm2，進行表面清洗，除去表面的油污，電解完畢后用清水進行沖洗；

（2）、將步驟1中的陶瓷金屬層浸入濃度比為1:1的稀硝酸和稀硫酸的混合物酸性溶劑中進行清洗，酸洗后將去離子水清洗干凈；

（3）、將經步驟2處理后的陶瓷金屬層進行活化處理，用濃度比為1:2的硬脂酸，十二烷基苯磺酸鈉的混合溶液中進行噴淋，其中噴淋時間為8min，處理完畢后再用去離子水沖洗干凈；

（4）、將陶瓷金屬層放入電鍍溶液中進行電鍍，所述的電鍍溶液包括如下的成分：濃度為190?g/L硫酸鎳、的濃度為380?g/L硫酸鎳氨基磺酸鎳、濃度為15?g/L的氯化鎳、濃度為25的硼酸，所述溶液溫度為?50℃，電流的密度為4?A/dm2與30A/dm2之間交替，交替次數為10次，其中低電流與高電流之間的時間比為1:2，電鍍時間為15min；

（5）、將步驟4中鍍好的陶瓷金屬層經過4%的氫氧化鈉溶液中通過；

（6）、將步驟5中的陶瓷金屬層用去離子水沖洗；