[發明專利]一種減小阻抗突變的封裝引腳區域布線方法在審

申請號：	201410251991.0	申請日：	2014-06-10
公開（公告）號：	CN103995942A	公開（公告）日：	2014-08-20
發明（設計）人：	王素華;胡倩倩	申請（專利權）人：	浪潮電子信息產業股份有限公司
主分類號：	G06F17/50	分類號：	G06F17/50
代理公司：	濟南信達專利事務所有限公司 37100	代理人：	姜明
地址：	250101 山東***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種減小阻抗突變封裝引腳區域布線方法
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【權利要求書】：

1.一種減小阻抗突變的封裝引腳區域布線方法,其特征在于,?該減小阻抗突變的封裝引腳區域布線方法，在板卡的BGA區域中，互聯傳輸線采用寬度變換的布線方式，在BGA過孔區域中互聯傳輸線采用較窄的傳輸線進行布線，即在過孔之間互聯傳輸線采用較窄的傳輸線，在BGA過孔區域之外的其他BGA區域，互聯傳輸線采用較寬的傳輸線進行布線。

2.根據權利要求1所述的一種減小阻抗突變的封裝引腳區域布線方法，其特征在于，該減小阻抗突變的封裝引腳區域布線方法，在板卡的BGA區域中，互聯傳輸線采用寬度變換的布線方式，在BGA過孔區域使用3.5Mil傳輸線，過孔之外使用6Mil走線的互聯傳輸線進行布線。

3.根據權利要求1所述的一種減小阻抗突變的封裝引腳區域布線方法，其特征在于，該減小阻抗突變的封裝引腳區域布線方法，在板卡的BGA區域中，或者在刀片服務器系統中，一板卡設計有SMI總線，總線路徑經過0.8毫米BGA，互連傳輸線進入BGA過孔區域，進行改變傳輸線線寬，過孔之間使用3.5Mil傳輸線布線，過孔之外使用6Mil傳輸線布線。

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