[發明專利]陶瓷電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 201410250665.8
• 申請日: 2014-06-06
• 公開（公告）號: CN104240947A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 浜中建一;善哉孝太;出倉卓;前川清隆
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術

近年來，層疊陶瓷電容器所代表的陶瓷電子部件與以往相比可在更惡劣的環境下使用。

例如，關于移動電話以及便攜式音樂播放器等的移動設備中使用的電子部件，要求耐得住落下時的沖擊。具體而言，在受到落下沖擊的情況下，要求電子部件不會從安裝基板脫落、以及自身不會發生裂紋。

此外，關于ECU(Engine?Control?Unit)等的車載設備中使用的電子部件，要求耐得住熱循環的沖擊。具體而言，在受到因熱循環而安裝基板發生熱膨脹以及收縮由此產生的撓曲應力的情況下，要求電子部件的安裝用的焊錫以及自身不會發生裂紋。

為了響應上述請求，提出一種取代以往的燒成型導電膏而使用熱固化性導電膏作為陶瓷電子部件的外部電極的方案。

作為公開了具有由熱固化性導電膏形成的外部電極的層疊陶瓷電子部件的現有技術，有國際公開第2004/053901號。

在國際公開第2004/053901號所記載的層疊陶瓷電子部件中，針對使用包含具有300℃以下的熔點的金屬粉末以及樹脂的熱固化性導電膏而形成的外部電極層實施鍍敷，來形成外部電極。

一般而言，樹脂的吸濕性高，易于吸收水分。如果吸收了水分的樹脂被加熱，則在樹脂的內部，水分汽化而產生水蒸氣，并且樹脂的一部分分解而產生分解氣體。

如國際公開第2004/053901號所記載的層疊陶瓷電子部件那樣，針對使用包含樹脂的熱固化性導電膏而形成的外部電極層實施鍍敷從而形成了外部電極的情況下，由于安裝層疊陶瓷電子部件時的回流焊工序中的加熱，使得在外部電極的內部產生水蒸氣以及分解氣體。該水蒸氣以及分解氣體由外部電極的表面的鍍膜來限制。

當在鍍膜存在缺陷部或者部分性的薄壁部的情況下，被限制的水蒸氣以及分解氣體有時會從缺陷部或者薄壁部向外部電極的外側噴出。由于該噴出，一般會引起被稱作“爆錫”的、因回流焊工序變為熔融的焊錫被吹走的現象。

如國際公開第2004/053901號所記載的層疊陶瓷電子部件那樣，熱固化性導電膏被直接涂敷于陶瓷層疊體的情況下，陶瓷層疊體中所含的水分被外部電極的內部的樹脂吸收，因此加熱時產生的水蒸氣的量變多，易于產生爆錫。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種能夠抑制爆錫產生的陶瓷電子部件及其制造方法。

基于本發明的陶瓷電子部件具備：交替地層疊有陶瓷層和內部電極的長方體狀的層疊體、和設置在層疊體的表面的一部分且與內部電極電連接的外部電極。外部電極包含：覆蓋層疊體的表面的一部分且由樹脂成分和金屬成分的混合物構成的內側外部電極、和覆蓋該內側外部電極且由金屬成分構成的外側外部電極。內側外部電極包含多個孔部。多個孔部的平均開口直徑為2.5μm以下。多個孔部之中的一部分或者全部由外側外部電極的金屬成分來掩埋。

在本發明的一形態中，外側外部電極以99.8％以上的覆蓋率來覆蓋內側外部電極。

基于本發明的陶瓷電子部件的制造方法具備：準備交替地層疊有陶瓷層和內部電極的長方體狀的層疊體的工序、和按照與內部電極電連接的方式將外部電極設置在層疊體的表面的一部分的工序。設置外部電極的工序包括：以覆蓋層疊體的表面的一部分的方式涂敷樹脂成分和金屬成分的混合物，對涂敷了混合物的層疊體進行加熱，由此來設置內側外部電極的工序；和以覆蓋該內側外部電極的方式鍍敷金屬成分來設置外側外部電極的工序。在設置內側外部電極的工序中，通過對層疊體進行加熱，由此在內側外部電極的外表面形成了具有2.5μm以下的平均開口直徑的多個孔部。在設置外側外部電極的工序中，多個孔部之中的一部分或者全部由外側外部電極的金屬成分來掩埋。

在本發明的一形態中，外側外部電極的金屬成分為Ni。

在本發明的一形態中，內側外部電極包含第1金屬成分、和熔點比該第1金屬成分高的第2金屬成分，作為金屬成分。

在本發明的一形態中，第1金屬成分為Sn，第2金屬成分為Ag或Cu。

在本發明的一形態中，在上述混合物中第1金屬成分的含有率為20重量％以上且40重量％以下。

在本發明的一形態中，在上述混合物中第2金屬成分的含有率為30重量％以上且70重量％以下。

在本發明的一形態中，在設置內側外部電極的工序中對層疊體進行加熱的溫度為450℃以上。

在本發明的一形態中，在設置內側外部電極的工序中在100ppm以下的氧濃度的氣氛下對層疊體進行加熱。

根據本發明，能夠抑制爆錫的產生。