[發明專利]一種光柵制造方法及光柵

在審

• 申請號: 201410247851.6
• 申請日: 2014-06-05
• 公開（公告）號: CN105445832A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 崔金洪
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司
• 主分類號: G02B5/18
• 分類號: G02B5/18;G03F7/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種光柵制造方法，應用于光柵的制造，其特征在于，包括下列步驟：

在光片上進行第一層光刻與刻蝕，形成第一層臺階；

在經過第一層光刻與刻蝕后，在所述第一層臺階的凹槽內進行第二層光刻與刻蝕，形成第二層臺階；

在經過第二層光刻與刻蝕后，在所述第二層臺階的凹槽內進行第三層光刻與刻蝕，形成第三層臺階。

2.根據權利要求1所述的光柵制造方法，其特征在于，所述在光片上進行第一層光刻與刻蝕，形成第一層臺階的步驟包括：

在光片上表面旋涂光刻膠形成光刻膠薄膜；

利用光刻掩膜板通過光刻工藝將光刻標記位置的光刻膠薄膜去除；

對所述光刻標記位置通過刻蝕工藝形成第一層臺階；

通過剝離工藝將剩余光刻膠薄膜去除。

3.根據權利要求2所述的光柵制造方法，其特征在于，所述在光片上進行第一層光刻與刻蝕，形成第一層臺階的步驟是在無氧環境下完成的。

4.根據權利要求1所述的光柵制造方法，其特征在于，所述在經過第一層光刻與刻蝕后，在所述第一層臺階的凹槽內進行第二層光刻與刻蝕，形成第二層臺階的步驟包括：

在光片及所述第一層臺階的凹槽上表面旋涂光刻膠形成光刻膠薄膜；

利用光刻掩膜板通過光刻工藝將光刻標記位置的光刻膠薄膜去除；

對所述光刻標記位置通過刻蝕工藝形成第二層臺階；

通過剝離工藝將剩余光刻膠薄膜去除。

5.根據權利要求1所述的光柵制造方法，其特征在于，所述在經過第二層光刻與刻蝕后，在所述第二層臺階的凹槽內進行第三層光刻與刻蝕，形成第三層臺階的步驟包括：

在光片、所述第一層臺階的凹槽及所述第二層臺階的凹槽上表面旋涂光刻膠形成光刻膠薄膜；

利用光刻掩膜板通過光刻工藝將光刻標記位置的光刻膠薄膜去除；

對所述光刻標記位置通過刻蝕工藝形成第三層臺階；

通過剝離工藝將剩余光刻膠薄膜去除。

6.根據權利要求1所述的光柵制造方法，其特征在于，所述光片的材料為硅。

7.一種光柵，其特征在于，所述光柵包括：

光柵本體；

設置于所述光柵本體上的第一層臺階；

設置于所述第一層臺階的凹槽內的第二層臺階；

設置于所述第二層臺階的凹槽內的第三層臺階。