[發明專利]真空冷凍干燥脫囊衣柑桔工藝有效
| 申請號: | 201410247834.2 | 申請日: | 2014-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN103989241A | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 程朝輝;段艷紅 | 申請(專利權)人: | 上海綠晟實業有限公司 |
| 主分類號: | A23N15/06 | 分類號: | A23N15/06 |
| 代理公司: | 上海東亞專利商標代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
| 地址: | 202156 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 冷凍 干燥 脫囊衣 柑桔 工藝 | ||
1.一種真空冷凍干燥脫囊衣柑桔工藝,包括柑桔分級、熱燙去皮、分瓣、酶解去囊衣、殺菌,最后真空冷凍干燥,其特征在于:?
所述的酶解去囊衣是對桔瓣的酶解,其中,酶解液按重比(%)計,為:
果膠酶????????????0.2~0.4
聚半乳糖醛酸酶0.3~0.5
半纖維素酶??????0.05~0.2
水??????????????????余量,?
將上述的酶解液加熱至30℃~60℃,常壓條件下,將桔瓣完全浸沒于酶解液,每10分鐘攪拌一次,酶解30~120min;
經酶解后的桔瓣在100~200ppm次氯酸鈉消毒液中攪拌均勻,殺菌時3~5min;
然后清洗,酶解后的桔瓣經流動水清洗,無Cl-殘留;
所述的真空冷凍干燥步驟依序為:單凍、再二次鋪盤、速凍、干燥,其中:
先單凍,將清洗后的桔瓣置于≤-18℃速凍1~1.5hrs.,確保料溫于-5℃~-10℃;
再二次鋪盤,將單凍后的桔瓣于≤-5℃低溫操作間進行鋪盤,確保鋪盤厚度均勻一致;
然后速凍,速凍條件為:溫度≤-35℃速凍4hrs.;
再后,將速凍后的柑桔于真空干燥爐,分步驟加熱、保溫,料溫≤60℃,真空度≤60Pa,按下述步驟干燥:
次序?干燥溫度(℃)?干燥時間(小時)?真空度Pa?
1????25~30??????????????1????????????≤30并開始加熱
2????50~55??????????????2????????????50~60
3????85~90??????????????6????????????50~60
4????75~80??????????????6????????????50~60
5????65~70??????????????7????????????50~60
6????50~55??????????????2????????????50~60
7????60????????????????????3????????????50~60
8????<30?????????????????0.5??????????50~60結束加熱并降溫;
最后,分選柑桔瓣、檢測、包裝。
2.根據權利要求1所述的真空冷凍干燥脫囊衣柑桔工藝,其特征在于:在熱燙去皮前,在柑桔的桔臍部位采用Ф2~3mm不銹鋼針進行打孔,確保穿透柑桔的油胞層、海綿層到達中心柱部位。
3.根據權利要求1和2所述的真空冷凍干燥脫囊衣柑桔工藝,其特征在于:所述的熱燙去皮是選將打孔后的柑桔置于漂燙槽,95~100℃,根據柑桔尺寸分級規格漂燙3~5min,然后將漂燙后的柑桔置于后序使用后經過濾的酶解液中,保持柑桔全部浸入酶解液,于30?kPa~80?kPa的真空罐中,溫度為30℃~60℃、時間為30~120min酶解,最后,經酶解后的柑桔采用人工去皮、分瓣、去桔絡。
4.根據權利要求1所述的真空冷凍干燥脫囊衣柑桔工藝,其特征在于:所述的檢測是用金探機檢測、剔除物料,使用金探機前,采用Fe(Ф0.6mm)、No-Fe(Ф1.0mm)、SUS(Ф1.2mm)測試塊通過金探機的左、中、右;在使用過程中,每半小時須檢測一次,使用完畢,需再次確認,以保證金探機的靈敏度;對于金探機剔除物料,需改變通過金探的寬度再次檢測,直至無法通過后集中標識并作報廢處理。
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