[發明專利]一種內置驅動全角度發光LED光源與封裝工藝

有效

• 申請號: 201410245851.2
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN103996785A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 曹茂軍;陳暉;譚偉
• 申請（專利權）人: 寧波亞茂照明電器有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 朱俊躍

1.一種內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，所述LED光源包括：

透明基板，所述透明基板的正面設置有印制電路，所述印制電路的部分上表面設置有若干導電焊盤；

至少一顆發光芯片，各所述發光芯片粘結在所述透明基板的正面，且各所述發光芯片均通過金屬線與所述導電焊盤電性連接；

驅動電路組件，所述驅動電路組件粘結在所述透明基板和所述導電焊盤上，且所述驅動電路組件通過金屬線與所述導電焊盤電性連接。

2.如權利要求1所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，所述透明基板為透明氧化鋁陶瓷基板，且所述透明基板采用α-Al₂O₃燒制形成。

3.如權利要求1所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，位于所述印制電路之上覆蓋有透明耐高溫膠，且該透明耐高溫膠不覆蓋在所述導電焊盤的上表面。

4.如權利要求1所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，所述印制電路與所述導電焊盤均為透明導電材料。

5.如權利要求1所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，各所述發光芯片通過透明固晶膠粘結在所述透明基板上。

6.如權利要求1所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，所述驅動電路組件包括驅動IC芯片、整流二極管芯片和電阻。

7.如權利要求6所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，所述整流二極管芯片和所述電阻通過固晶錫膏粘結在所述導電焊盤上，所述驅動IC芯片通過固晶錫膏粘結在所述透明基板上。

8.如權利要求1所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，所述發光芯片為紅、綠、藍LED發光芯片中的一種或多種組合，且各所述發光芯片為無反光層的透明芯片。

9.如權利要求1所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，所述透明基板的正面和反面均涂覆有封裝稀土熒光硅膠，所述封裝稀土熒光硅膠與各所述發光芯片形成交疊，且位于所述透明基板正面的封裝稀土熒光硅膠將各所述發光芯片的頂部予以覆蓋；

所述驅動電路的頂部涂覆有白色IC封裝硅膠。

10.如權利要求9所述的內置驅動全角度發光LED光源，其特征在于，所述封裝稀土熒光硅膠成分包括紅色稀土、綠色稀土和硅膠；

所述紅色稀土、綠色稀土和硅膠的混合比例為1:4:20。

11.一種內置驅動全角度發光LED光源的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1：提供一透明基板，所述透明基板的正面設置有印制電路，且所述印制電路的部分上表面設置有若干導電焊盤；

步驟S2：在所述透明基板的正面粘結至少一顆發光芯片，并將一驅動電路組件粘結在所述導電焊盤及所述透明基板上；

進行固化工藝；

步驟S3：利用金屬線將所述驅動電路組件及所述發光芯片與所述導電焊盤進行連接；

步驟S4：在所述透明基板的正反兩面分別涂覆一層封裝稀土熒光硅膠，并在所述驅動電路的頂部涂覆一層IC封裝硅膠；

進行固化工藝；

步驟S5：進行電性檢測及封裝工藝。

12.如權利要求11所述的內置驅動全角度發光LED光源的封裝方法，其特征在于，所述透明基板為透明氧化鋁陶瓷基板，且所述透明基板采用α-Al₂O₃燒制形成。

13.如權利要求11所述的內置驅動全角度發光LED光源的封裝方法，其特征在于，位于所述印制電路之上覆蓋有透明耐高溫膠，且該透明耐高溫膠不覆蓋在所述導電焊盤的表面。

14.如權利要求11所述的內置驅動全角度發光LED光源的封裝方法，其特征在于，所述印制電路與所述導電焊盤均為透明導電材料。

15.如權利要求11所述的內置驅動全角度發光LED光源的封裝方法，其特征在于，通過透明固晶膠將所述發光芯片粘結在所述透明基板上。

16.如權利要求11所述的內置驅動全角度發光LED光源的封裝方法，其特征在于，所述驅動電路組件包括驅動IC芯片、整流二極管芯片和電阻。