[發(fā)明專利]一種內置驅動全角度發(fā)光LED光源與封裝工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410245851.2
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN103996785A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發(fā)明（設計）人: 曹茂軍;陳暉;譚偉
• 申請（專利權）人: 寧波亞茂照明電器有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 朱俊躍

技術領域

本發(fā)明涉及照明領域，確切的說，涉及一種內置驅動全角度發(fā)光LED光源與封裝工藝。

背景技術

在傳統(tǒng)的照明技術中，多使用鎢絲燈泡，由于功耗及體積大，發(fā)光效率低，壽命短，越來越不能適應現(xiàn)代社會的需要。隨著半導體技術的發(fā)展，功耗及體積小，發(fā)光效率高，壽命長的LED(Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管，簡稱LED)在電光源技術中的應用越來越受到人們的重視。

隨著技術的進步，LED的應用日益廣泛，尤其是LED的功率不斷得到改進和提高，LED逐漸由信號顯示向照明光源的領域延伸發(fā)展，如道路照明，隧道照明，廠礦照明等大功率燈具領域。與傳統(tǒng)光源相此，LED還具有很多獨特的優(yōu)點，譬如發(fā)光點小，易于進行光學設計，并且燈具效率可以做得很高，因此與傳統(tǒng)光源相比具有巨大的節(jié)能潛力。此外，LED壽命長，抗震性好，這些特點都使得LED在道路照明，隧道照明，廠礦照明等大功率LED應用中有著更佳的優(yōu)勢，得到了廣泛的應用。

LED芯片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位；另一部分是N型半導體，其主要為電子。當這兩種半導體連接起來的時候，在P型半導體和N型半導體之間有一個過渡層，業(yè)界稱之為P-N結。當給發(fā)光二極管施加一正向電壓后，電流通過晶體管，電子就會從N區(qū)通過P-N結流向P區(qū)，在P-N結附近數(shù)微米內分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復合，進而在P-N結產(chǎn)生光子發(fā)出能量，這是LED發(fā)光的基本原理。

目前，傳統(tǒng)的LED光源一般采用金屬、PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)作為發(fā)光源的基板，由于金屬與PCB材料的局限性，一般為單面發(fā)光而且發(fā)光角度小，致使光功率下降，同時導致LED藍芯片本身的利用率低，影響LED光源的發(fā)光效率。

同時，現(xiàn)有技術的LED一般是通過外置電源來驅動LED光源進行發(fā)光，因此在實際應用中具有一定的局限性。

發(fā)明內容

一種內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述LED光源包括：

透明基板，所述透明基板的正面設置有印制電路，所述印制電路的部分上表面設置有若干導電焊盤；

至少一顆發(fā)光芯片，各所述發(fā)光芯片粘結在所述透明基板的正面，且各所述發(fā)光芯片均通過金屬線與所述導電焊盤電性連接；

驅動電路組件，所述驅動電路組件粘結在所述透明基板和所述導電焊盤上，且所述驅動電路組件通過金屬線與所述導電焊盤電性連接。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述透明基板為透明氧化鋁陶瓷基板。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述透明基板采用α-Al₂O₃燒制形成。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述透明基板的直線透光率大于10％，且總透光率大于90％。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，位于所述印制電路之上覆蓋有透明耐高溫膠，且該透明耐高溫膠不覆蓋在所述導電焊盤的上表面。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述印制電路與所述導電焊盤均為透明導電材料。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，各所述發(fā)光芯片通過透明固晶膠粘結在所述透明基板上。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述驅動電路組件包括驅動IC芯片、整流二極管芯片和電阻。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述整流二極管芯片和所述電阻通過固晶錫膏粘結在所述導電焊盤上，所述驅動IC芯片通過固晶錫膏粘結在所述透明基板上。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述發(fā)光芯片為紅、綠、藍LED發(fā)光芯片中的一種或多種組合。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述發(fā)光芯片為無反光層的透明芯片。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述透明基板的正面和反面均涂覆有封裝稀土熒光硅膠，所述封裝稀土熒光硅膠與各所述發(fā)光芯片形成交疊，且位于所述透明基板正面的封裝稀土熒光硅膠將各所述發(fā)光芯片的頂部予以覆蓋；

所述驅動電路的頂部涂覆有白色IC封裝硅膠。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述封裝稀土熒光硅膠為自成型模頂膠。

上述的內置驅動全角度發(fā)光LED光源，其中，所述封裝稀土熒光硅膠成分包括紅色稀土、綠色稀土和硅膠；

所述封裝稀土熒光硅的粘度大于16000mPa·s。