[發(fā)明專利]EMI濾波器芯片插入損耗評(píng)估定量方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410244170.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-06-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105281697A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工大華生電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03H7/01 | 分類號(hào)： | H03H7/01 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 150028 黑龍江省哈爾濱*** | 國(guó)省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | emi 濾波器 芯片 插入損耗 評(píng)估 定量 方法 | ||
1.一種EMI濾波器芯片插入損耗評(píng)估定量方法，該方法根據(jù)電路板介電常數(shù)Er，網(wǎng)絡(luò)分析儀的端口匹配阻抗，板厚H和鋪銅厚度值T，通過(guò)阻抗定量模型Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]計(jì)算電路板線寬W，然后根據(jù)串聯(lián)寄生電感模型1/L=（1/L1+1/L2+1/L3+…1/Ln），在電路板非走線部分加工接地通孔，進(jìn)一步降低電路板通孔的串聯(lián)接地電感。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI濾波器芯片插入損耗評(píng)估定量方法，其特征在于：根據(jù)阻抗定量模型Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]，結(jié)合串聯(lián)寄生電感模型1/L=（1/L1+1/L2+1/L3+…1/Ln）進(jìn)行EMI濾波器芯片評(píng)估用電路板的設(shè)計(jì)步驟為：
第一步，獲取電路板介電常數(shù)Er；
第二步，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)分析儀的端口匹配阻抗確定電路板走線阻抗Z；
第三步，通過(guò)通孔串聯(lián)接地電感值與長(zhǎng)度的經(jīng)驗(yàn)值，即0.5mm長(zhǎng)通孔寄生電感0.5nH確定寄生電感值的同時(shí)確認(rèn)電路板厚H；
第四步，確定T為1oz；
第五步，綜合以上幾步確認(rèn)后的值，根據(jù)阻抗定量模型推出電路板線寬W；
第六步，在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低電路板通孔的串聯(lián)接地電感，根據(jù)串聯(lián)寄生電感模型1/L=（1/L1+1/L2+1/L3+…1/Ln），在電路板非走線部分加工接地通孔以降低電路板通孔的串聯(lián)接地電感。
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