[發明專利]一種陣列基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201410244058.0
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN104007571B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 王海宏;焦峰
• 申請（專利權）人: 南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1333
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司32218
• 代理人: 夏平,李德濺

1.一種陣列基板，包括第一金屬層（2）、位于源漏極絕緣層上的JAS層（3）和ITO電極層（4），在陣列制程中由第一金屬層（2）形成數據線端子和掃描線端子，其特征在于：在數據線端子和掃描線端子的刻孔部位的上方設有位于柵極絕緣層（7）和源漏極絕緣層之間的刻孔阻擋層（5），以使得ITO電極層（4）圖形化時位于JAS層（3）邊緣的ITO電極層（4）產生的殘留存在于刻孔阻擋層（5）之上。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于：所述的刻孔阻擋層（5）和第一金屬層（2）之間具有柵極絕緣層（7）。

3.根據權利要求1或2所述的陣列基板，其特征在于：所述的刻孔阻擋層（5）為第二金屬層或半導體有源層。

4.根據權利要求1或2所述的陣列基板，其特征在于：所述的刻孔阻擋層（5）覆蓋在數據線端子和掃描線端子的刻孔部位的上方。

5.根據權利要求1或2所述的陣列基板，其特征在于：所述的刻孔阻擋層（5）為連續型圖案或者間斷型圖案。

6.根據權利要求5所述的陣列基板，其特征在于：連續型圖案的刻孔阻擋層（5）的寬度不小于數據線端子和掃描線端子的寬度。

7.根據權利要求5所述的陣列基板，其特征在于：間斷型圖案的刻孔阻擋層（5）的寬度不小于任一個數據線端子和掃描線端子的寬度。

8.根據權利要求5所述的陣列基板，其特征在于：所述的刻孔阻擋層（5）與數據線端子和掃描線端子的刻孔部位的孔邊緣相交。

9.一種陣列基板的制造方法，其特征在于：該制造方法包括步驟如下：

（a）、在襯底基板（1）上形成第一金屬層（2），由第一金屬層（2）形成掃描線、柵極、以及數據線端子、掃描線端子；

（b）、在第一金屬層（2）上沉積柵極絕緣層（7）；

（c）、在柵極絕緣層（7）上沉積半導體有源層；

（d）、在半導體有源層上形成第二金屬層，通過第二金屬層形成數據線、源漏極，且半導體有源層或者第二金屬層覆蓋在數據線端子和掃描線端子的刻孔部位的上方形成刻孔阻擋層（5）；

（e）在第二金屬層上形成源漏極絕緣層；

（f）在源漏極絕緣層上形成JAS層（3）；

（g）對數據線端子和掃描線端子、源漏極分別進行刻孔；

（h）在JAS層（3）上沉積ITO電極層（4）并進行ITO電極層圖形化工藝，形成像素電極、接觸孔電極和端子電極，則完成陣列基板的制造過程。