[發明專利]觸控面板的制作方法有效
| 申請號: | 201410243785.5 | 申請日: | 2014-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN104516576A | 公開(公告)日: | 2015-04-15 |
| 發明(設計)人: | 林清山;吳春彥;紀連杰;方芳 | 申請(專利權)人: | 宸鴻科技(廈門)有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 361009 福建省廈門市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 面板 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及觸控技術領域,尤其涉及一種觸控面板的制作方法。
背景技術
在現今消費性電子產品市場,觸控面板(touch?panel)已應用于多種電子產品,例如智能手機、移動電話、平板電腦及筆記型電腦。由于使用者可直接通過屏幕上顯示的物件進行操作與下達指令,因此觸控面板提供了使用者與電子產品之間的人性化操作界面。
然而,隨著對觸控面板結構上的輕、薄及制作工藝上的低成本的日益增加的需求,目前現有的觸控面板結構和制作工藝均有待進一步改善。
發明內容
本發明實施例提供一種觸控面板的制作方法,以滿足觸控面板在結構上更加輕、薄及在制作工藝中成本更低的需求。
一種觸控面板的制作方法,包括步驟:S1:形成薄膜層于第一基板上;S2:形成緩沖層于所述薄膜層上,且所述薄膜層位于所述第一基板與所述緩沖層之間;S3:形成感測層于所述緩沖層上,且所述緩沖層位于所述薄膜層與所述感測層之間;S4:形成第二基板于所述感測層上,且所述感測層位于所述緩沖層與所述第二基板之間;S5:移除所述第一基板;S6:采用一接合層貼附一蓋板于所述薄膜層上,且所述接合層位于所述蓋板與所述薄膜層之間;及S7:移除所述第二基板。
本發明提供的觸控面板的制作方法,在觸控面板的制作過程中引入兩塊基板,也即第一基板和第二基板,雖然這兩塊基板不構成最終產品觸控面板的一部分,但其在觸控面板的制作過程中起到了很大的作用。借由第一基板的支撐作用將感測層形成于薄膜層上,并后續移除第一基板,再借由第二基板的轉載作用,將薄膜層及其上形成的感測層貼附于蓋板上,如此,形成的觸控面板更加輕、薄,制作成本較低。
另外,本發明實施例提供的觸控面板結構中,感測層位于薄膜層貼合蓋板的另一面,可避免后續感測層與軟性電路板接合時影響薄膜層與蓋板之間貼合的平整度。
此外,在薄膜層與感測層之間形成有緩沖層,藉由緩沖層的特性,可減緩薄膜層與感測層之間的特性差異,例如薄膜層與感測層的折射率差異、熱膨脹系數差異。進一步的,由于緩沖層的存在,可減少形成感測層的過程中對薄膜層的侵蝕,進一步的可減小移除第一基板時應力對薄膜層及感測層的損傷。
附圖說明
圖1A~圖1H為本發明一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。
圖2A~圖2B為本發明另一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。
圖3A~圖3D為本發明又一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。
圖4為本發明一實施例觸控面板感測層結構示意圖。
附圖標記說明:
10、20~觸控面板;
30~薄膜組件;
100、300~第一基板;
200~保護層;
110~第一粘結層;
120~承載層;
121~薄膜層;
122~緩沖層;
130~感測層;
131~第一電極塊;
132~第一導線;
133~第二電極塊;
134~第二導線;
135~絕緣塊;
136~信號線;
140~第二粘結層;
150~第二基板;
160~接合層;
170~蓋板;
180~遮蔽層;
310~第三基板;
M~中間區域;
N~周邊區域;
V~區域;
CC’~切割線;
A、B~表面。
具體實施方式
下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。
本發明所揭示內容可能在不同實施例中使用重復的元件符號,并不代表不同實施例或圖式間具有關聯。此外,一元件形成于另一元件「上」或「下」可包含兩元件直接接觸的實施例,或也可包含兩元件之間夾設有其它額外元件的實施例。各種元件可能以任意不同比例顯示以使圖示清晰簡潔。
圖1A~圖1H為本發明一實施例觸控面板的制作方法的流程圖。其中圖1H還為本發明一實施例制作方法形成的觸控面板結構示意圖。
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