[發明專利]觸控面板的制作方法

有效

• 申請號: 201410243785.5
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN104516576A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 林清山;吳春彥;紀連杰;方芳
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種觸控面板的制作方法，其特征在于，包括步驟：

S1：形成薄膜層于第一基板上；

S2：形成緩沖層于所述薄膜層上，且所述薄膜層位于所述第一基板與所述緩沖層之間；

S3：形成感測層于所述緩沖層上，且所述緩沖層位于所述薄膜層與所述感測層之間；

S4：形成第二基板于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第二基板之間；

S5：移除所述第一基板；

S6：采用一接合層貼附一蓋板于所述薄膜層上，且所述接合層位于所述蓋板與所述薄膜層之間；及

S7：移除所述第二基板。

2.根據權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1中通過第一粘結層將所述薄膜層粘附于所述第一基板上。

3.根據權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中所述緩沖層以轉印的方式或溶液涂布再固化的方式形成于所述薄膜層上。

4.根據權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在步驟S3與S4之間還包括形成保護層于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述保護層之間。

5.根據權利要求4所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，形成所述保護層的步驟包括：

形成第一保護層于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第一保護層之間；以及

形成第二保護層于所述第一保護層上，且所述第一保護層位于所述感測層與所述第二保護層之間。

6.根據權利要求4所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述保護層以轉印的方式或溶液涂布再固化的方式形成。

7.根據權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中通過第二粘結層將所述第二基板粘附于所述感測層上。

8.根據權利要求1或7所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第二基板為一可撓性基板。

9.根據權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S5中，通過溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式移除所述第一基板。

10.根據權利要求2所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板定義有一中間區域和圍繞所述中間區域的周邊區域，所述第一粘結層位于所述第一基板的周邊區域，所述感測層位于所述第一基板的中間區域。

11.根據權利要求10所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S5包括：沿著所述周邊區域靠近所述中間區域的邊緣切割，切除位于所述周邊區域的所述第一粘結層，再移除所述第一基板。

12.根據權利要求10所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S5包括：沿著所述周邊區域靠近所述中間區域的邊緣切割，切除位于所述周邊區域的所述第一粘結層和位于所述周邊區域的部分所述第一基板，再移除所述第一基板。

13.根據權利要求7所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S7包括，先對所述第二粘結層進行光照處理、熱處理、冷處理或前述之組合，再移除所述第二粘結層和所述第二基板。

14.根據權利要求1所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，形成所述感測層的步驟包括：

形成復數條沿第一方向間隔排列的第一導線；

形成復數個沿所述第一方向排列的第一電極塊、復數個沿第二方向排列的第二電極塊、復數條第二導線，相鄰第一電極塊通過所述第一導線電性連接，所述各第二電極塊分布于所述第一導線兩側，所述第二導線電性連接相鄰所述第二電極塊；及

形成復數個絕緣塊于所述第一導線與所述第二導線之間，以使所述第一導線與所述第二導線相互電性絕緣。

15.根據權利要求14所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第一電極塊、所述第二電極塊及所述第二導線與所述第一導線分別在溫度為20攝氏度至80攝氏度的條件下形成。

16.根據權利要求14所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一導線的步驟之后還包括一烘烤的步驟。

17.根據權利要求14所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一電極塊、第二電極塊及第二導線的步驟之后還包括一烘烤的步驟。