[發(fā)明專利]LED光源封裝結(jié)構(gòu)及LED光源封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410243610.4
• 申請日: 2014-06-03
• 公開（公告）號: CN103972221A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張日光;林勝;張耀華;杜元寶
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波升譜光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰(zhàn);駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)及LED光源封裝方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(light-emitting diode，簡稱LED)是一種p-n結(jié)，它能在紫外光、可見光或紅外光區(qū)域輻射自發(fā)輻射光。而LED光源就是發(fā)光二極管為發(fā)光體的光源，隨著LED光源尤其是高亮度LED光源的發(fā)展，LED光源的封裝技術(shù)成為研究的熱點之一。

LED光源的封裝時構(gòu)成LED的重要組成部分，類似于半導體類的分立元件封裝，LED光源的封裝要求具有保護LED芯片不受外界環(huán)境影響和提高導熱散熱能力等功能。不過，在此基礎(chǔ)上，LED光源的封裝還具有特殊性，區(qū)別于一般半導體類的分立元件封裝，LED光源的封裝需要具備提高出光效率，實現(xiàn)特定的光學分布，輸出可見光等。

現(xiàn)有的常見的LED光源的封裝包括：引腳式封裝，表面貼裝封裝和COB(chip on board，簡稱COB)封裝。其中，COB封裝由于采用將芯片直接集成于高導熱材料上的技術(shù)，與傳統(tǒng)的LED光源的封裝相比，COB封裝可將多顆LED芯片直接封裝在金屬或陶瓷基的印刷電路板上，通過印刷電路板直接散熱，不僅減少支架的制造工藝及其成本，還有效降低器件的熱阻。因此，COB封裝的LED光源具有良好的散熱性能和高的性價比，具有較強的市場競爭力。

現(xiàn)有的LED光源的COB封裝技術(shù)請參考申請公布日為2014年01月08日公開的申請公布號為CN103500787A的中國專利，采用COB封裝技術(shù)形成的封裝結(jié)構(gòu)請參考圖1，包括：基板100，所述基板包括：絕緣陶瓷基板101，位于所述絕緣陶瓷基板101第一表面的金屬電路層102，位于所述絕緣陶瓷基板101第二表面的金屬薄膜電鍍層103，其中第一表面與第二表面正對；位于所述基板100表面的LED芯片110；位于所述基板100表面且圍繞所述LED芯片110的圍壩111；填充所述圍壩111的摻有熒光粉的填充層112。

但是，現(xiàn)有的COB封裝技術(shù)形成的封裝結(jié)構(gòu)出光均勻性差且成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問題是提供一種光均勻性好且成本低、顯色指數(shù)高的LED光源封裝方法及LED光源封裝結(jié)構(gòu)。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種LED光源封裝方法，包括：提供集成有LED芯片的基板；提供透明載體；在所述透明載體表面印刷熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括：若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列；將所述印刷有熒光粉圖案的透明載體配置于集成有LED芯片的基板表面，所述透明載體包覆LED芯片形成空腔，且印刷有熒光粉圖案的透明載體表面正對LED芯片。

可選的，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。

可選的，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。

可選的，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正六邊形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。

可選的，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正方形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。

可選的，通過調(diào)整第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案的厚度來控制出光的色溫和顯色指數(shù)。

可選的，集成有LED芯片的基板的集成方式為共晶方式、金屬焊接方式或綁線方式。

可選的，當所述LED芯片的類型為水平結(jié)構(gòu)LED芯片時，采用綁線方式將LED芯片集成于基板。

可選的，在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正極形成金屬球，從負極往正極的金屬球打線。

可選的，從水平結(jié)構(gòu)LED芯片負極往待與所述負極相連的正極打線，在打線之后的正極表面植上金屬球。

可選的，在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正極形成金屬球，從負極往正極的金屬球打線，在打線之后的正極表面植上金屬球。

可選的，當所述LED芯片的類型為倒裝LED芯片時，采用共晶方式將LED芯片集成于基板。

可選的，打線形成的連接線的端部呈魚尾狀。