[發明專利]LED光源封裝結構及LED光源封裝方法

有效

• 申請號: 201410243610.4
• 申請日: 2014-06-03
• 公開（公告）號: CN103972221A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 張日光;林勝;張耀華;杜元寶
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰;駱蘇華

1.一種LED光源封裝方法，其特征在于，包括：

提供集成有LED芯片的基板；

提供透明載體；

在所述透明載體表面印刷熒光粉圖案，所述熒光粉圖案包括：若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案，且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列；

將所述印刷有熒光粉圖案的透明載體配置于集成有LED芯片的基板表面，所述透明載體包覆LED芯片形成空腔，且印刷有熒光粉圖案的透明載體表面正對LED芯片。

2.如權利要求1所述的LED光源封裝方法，其特征在于，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第二熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案；所述第三熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案、綠色熒光粉圖案或黃綠熒光粉圖案。

3.如權利要求1所述的LED光源封裝方法，其特征在于，所述第一熒光粉圖案為紅色熒光粉圖案，所述第二熒光粉圖案為黃色熒光粉圖案，所述第三熒光粉圖案為綠色熒光粉圖案。

4.如權利要求3所述的LED光源封裝方法，其特征在于，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正六邊形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。

5.如權利要求3所述的LED光源封裝方法，其特征在于，紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案都為正方形，且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案兩兩相鄰排列且紅色熒光粉圖案、黃色熒光粉圖案和綠色熒光粉圖案中心連線形成正三角形。

6.如權利要求1所述的LED光源封裝方法，其特征在于，通過調整第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案的厚度來控制出光的色溫和顯色指數。

7.如權利要求1所述的LED光源封裝方法，其特征在于，集成有LED芯片的基板的集成方式為共晶方式、金屬焊接方式或綁線方式。

8.如權利要求7所述的LED光源封裝方法，其特征在于，當所述LED芯片的類型為水平結構LED芯片時，采用綁線方式將LED芯片集成于基板。

9.如權利要求8所述的LED光源封裝方法，其特征在于，在水平結構LED芯片的正極形成金屬球，從負極往正極的金屬球打線。

10.如權利要求8所述的LED光源封裝方法，其特征在于，從水平結構LED芯片負極往待與所述負極相連的正極打線，在打線之后的正極表面植上金屬球。

11.如權利要求8所述的LED光源封裝方法，其特征在于，在水平結構LED芯片的正極形成金屬球，從負極往正極的金屬球打線，在打線之后的正極表面植上金屬球。

12.如權利要求7所述的LED光源封裝方法，其特征在于，當所述LED芯片的類型為倒裝LED芯片時，采用共晶方式將LED芯片集成于基板。

13.如權利要求10所述的LED光源封裝方法，其特征在于，打線形成的連接線的端部呈魚尾狀。

14.如權利要求1所述的LED光源封裝方法，其特征在于，所述基板為導電基板或不導電基板。

15.如權利要求1所述的LED光源封裝方法，其特征在于，所述基板為陶瓷基板、鋁基板、玻璃基板、硅基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板或銅基板。

16.如權利要求1所述的LED光源封裝方法，其特征在于，所述透明載體材料為硅膠、透明樹脂、聚碳酸酯、或聚氯乙烯。

17.如權利要求1所述的LED光源封裝方法，其特征在于，所述透明載體為中空半球狀。