[發明專利]一種用于芯片制程中的防堵管道

在審

• 申請號: 201410242909.8
• 申請日: 2014-06-03
• 公開（公告）號: CN104014564A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 何光寧
• 申請（專利權）人: 何光寧
• 主分類號: B08B9/027
• 分類號: B08B9/027;B08B7/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本發明涉及芯片鍍膜制作設備技術領域，尤其涉及一種防堵管道。

背景技術

芯片鍍膜制程時，通常會利用加熱方式令各種氧化硅、氣化硅(如四氯化硅、硫化硅等)鍍到硅基板上。其中，沒有鍍到硅板上的氧化硅、氣化硅，因冷卻或抽風管道的風速度不強，所以會在管道一定高度的內側開始結晶并堵塞管道，導致整個生產能耗大，作業時間長。通常制作12寸晶元約2500-3000片即會造成堵塞，堵塞后需要停業作業，清理管道費工費時。

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種簡單易行防堵管道；該管道延長整個設備的作業時間，而且減少清理管道的次數，增加產能、節約能耗。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種用于芯片制程中的防堵管道，包括與入風口、出風口和與出風口、入風口相連接的硬質管道本體，和將管道本體鏈接于所述出風口、與出風口的鏈接軟管；所述硬質管道本體外側設有震動裝置。

較佳地，所述震動裝置為震動馬達。

較佳地，所述震動裝置為超聲馬達。

較佳地，硬質管道本體內側還設有可抽取式內套管。

本發明在硬質管道本體外側設有震動裝置，利用震動馬達或超聲馬達固定于管道最易結晶的部位，馬達帶動管道震動，一方面可以防止結晶，另一方面已經結晶到內側管壁上的硅也會因為高速震動將其粉碎成粉末狀，隨風抽出。本發明不僅可以延長整個設備的作業時間，而且減少清理管道的次數，增加產能、節約能耗；尤其是，本發明不需要進行大規模改造，而只需要對現有設備進行簡單改進即可。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的詳細說明。

見圖1，一種用于芯片制程中的防堵管道，包括與入風口1、出風口3和與出風口3、入風口1相連接的硬質管道本體2，和將管道本體2鏈接于所述出風口3、與出風口3的鏈接軟管(12、32)；所述硬質管道本體2外側21設有震動裝置5。其中，入風口可以是圖中所示的90度側入口，也可以是垂直于硅板的結構。該震動裝置5可以是任意方式的裝置，其作用主要是傳遞給將管道本體2動能，使其震動。其中較為直接和簡單的方式就是直接裝上震動馬達或超聲馬達。使用時，開啟馬達即可。震動裝置5的功率和安裝在硬質管道本體2上的位置可以根據實際生產進行調節。

本發明更進一步的改進，還可以在硬質管道本體2內側設有可抽取式內套管21，內套管21活動地設置在硬質管道本體2內側，在震動馬達工作情況時，仍然避免不了部分結晶，內套管21的設置能夠讓結晶體結晶在內側，當達到一定程度時，將鏈接軟管(12、32)拆卸下，將積滿晶體的內套管21取出，換上新的內套管21便可繼續工作，積滿晶體的內套管21另行清洗。這種方式，可以減少停止停產的時間，只需要換取時停產，從而增大設備的使用效率。

上述實施例，只是本發明的較佳實施例，并非用來限制本發明實施范圍，故凡以本發明權利要求所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括在本發明權利要求范圍之內。