[發明專利]基板研磨方法及裝置

在審

• 申請號: 201410240863.6
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN104044055A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 單雅杰;郭宏雁;張慶亮;柴朝軍;李寶宇
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/005
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

技術領域

本發明涉及顯示裝置制造技術領域，特別是涉及一種基板研磨方法及裝置。

背景技術

在顯示裝置的制造過程中，需要對一整塊基板進行切割，以獲得所需尺寸的顯示裝置。在切割工藝中，都會留一定的研磨余量，以通過研磨工藝使得基板的尺寸和側邊滿足工藝要求。

現有技術中，基板研磨裝置對基板的兩相對側同時進行研磨。為了保證研磨精度，會在基板的兩相對側制作兩個對位標記，通過判斷兩個對位標記連線的延伸方向是否在預設方向，來判斷基板是否對位完成。對位完成后，再對基板的兩相對側同時進行研磨。在所述兩相對側研磨完成后，通過機械手將基板翻轉90°，對基板的另外兩相對側進行研磨，不再進行對位。

由于現有的研磨裝置對基板的兩相對側同時進行研磨，且研磨過程中只定位一次，當基板尺寸較大(57inch-110inch)時，會導致對位精度低，研磨精度達不到要求的問題。

發明內容

本發明提供一種基板研磨裝置，用以解決現有的研磨裝置對大尺寸基板的研磨精度達不到要求的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種基板研磨方法，用于對基板的側邊進行研磨，包括：

控制磨邊單元對所述基板的每個側邊分別進行研磨，并在對每個側邊進行研磨之前對所述基板進行定位。

如上所述的基板研磨方法，優選的是，在對每個側邊進行研磨的過程中，調整磨邊單元和所述基板的相對位置，保證基板的研磨曲線與預設曲線重合。

如上所述的基板研磨方法，優選的是，還包括：

在所述基板的每個側邊上設置至少兩個對位標記，并設定每個對位標記的預設位置。

如上所述的基板研磨方法，優選的是，所述在對每個側邊進行研磨之前對所述基板進行定位的步驟具體為：

通過第一采集單元采集所有側邊上的對位標記的位置，通過將所有側邊上的對位標記對位到對應的預設位置，來對所述基板進行定位。

如上所述的基板研磨方法，優選的是，控制磨邊單元對一個側邊進行研磨的步驟包括：

在研磨過程中，通過第二采集單元采集所述側邊上的對位標記的位置；

判斷所述對位標記是否在對應的預設位置；

當所述對位標記不在對應的預設位置時，移動磨邊單元，來調整磨邊單元和所述基板的相對位置，保證基板的研磨曲線與預設曲線重合。

本發明還提供一種基板研磨裝置，用于對基板的側邊進行研磨，所述基板研磨裝置包括：

機臺，用于固定承載基板；

第一對位單元，用于對所述基板進行定位；

磨邊單元，用于對所述基板的側邊進行研磨，還包括：

控制單元，用于控制磨邊單元對所述基板的每個側邊分別進行研磨，并在對基板的每個側邊進行研磨之前，控制第一對位單元對所述基板進行定位。

如上所述的基板研磨裝置，優選的是，還包括：

第二對位單元，用于調整磨邊單元和基板的相對位置；

所述控制單元還用于在對一個側邊進行研磨的過程中，控制所述第二對位單元調整磨邊單元和基板的相對位置，保證基板的研磨曲線與預設曲線重合。

如上所述的基板研磨裝置，優選的是，所述基板的每個側邊上設置有至少兩個對位標記，所述基板研磨裝置上設定有對應每個對位標記的預設位置。

如上所述的基板研磨裝置，優選的是，還包括：

第一采集單元，用于采集所有側邊上的對位標記的位置，并發送給所述控制單元；

所述控制單元通過控制所述第一對位單元將所有側邊上的對位標記對位到對應的預設位置，來對所述基板進行定位。

如上所述的基板研磨裝置，優選的是，還包括：

第二采集單元，用于在對一個側邊進行研磨的過程中，采集所述側邊上的對位標記的位置，并發送給所述控制單元；

所述控制單元包括判斷單元，所述判斷單元用于判斷所述對位標記是否在對應的預設位置；

當所述對位標記不在預設的位置時，所述控制單元控制所述第二對位單元移動所述磨邊單元，來調整所述磨邊單元和所述基板的相對位置，保證基板的研磨曲線與預設曲線重合。

如上所述的基板研磨裝置，優選的是，所述機臺上設置有多個真空吸盤，用于真空吸附基板；

所述機臺包括第一區域和第二區域，其中，第一區域更靠近所述機臺的中心，所述第一區域中分布的真空吸盤的個數大于所述第二區域中分布的真空吸盤的個數。

如上所述的基板研磨裝置，優選的是，所述磨邊單元位于所述機臺的一側；

所述基板研磨裝置還包括：