[發明專利]基板研磨方法及裝置

在審

• 申請號: 201410240863.6
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN104044055A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 單雅杰;郭宏雁;張慶亮;柴朝軍;李寶宇
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/005
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種基板研磨方法，用于對基板的側邊進行研磨，其特征在于，包括：

控制磨邊單元對所述基板的每個側邊分別進行研磨，并在對每個側邊進行研磨之前對所述基板進行定位。

2.根據權利要求1所述的基板研磨方法，其特征在于，在對每個側邊進行研磨的過程中，調整磨邊單元和所述基板的相對位置，保證基板的研磨曲線與預設曲線重合。

3.根據權利要求2所述的基板研磨方法，其特征在于，還包括：

在所述基板的每個側邊上設置至少兩個對位標記，并設定每個對位標記的預設位置。

4.根據權利要求3所述的基板研磨方法，其特征在于，所述在對每個側邊進行研磨之前對所述基板進行定位的步驟具體為：

通過第一采集單元采集所有側邊上的對位標記的位置，通過將所有側邊上的對位標記對位到對應的預設位置，來對所述基板進行定位。

5.根據權利要求3所述的基板研磨方法，其特征在于，控制磨邊單元對一個側邊進行研磨的步驟包括：

在研磨過程中，通過第二采集單元采集所述側邊上的對位標記的位置；

判斷所述對位標記是否在對應的預設位置；

當所述對位標記不在對應的預設位置時，移動磨邊單元，來調整磨邊單元和所述基板的相對位置，保證基板的研磨曲線與預設曲線重合。

6.一種基板研磨裝置，用于對基板的側邊進行研磨，所述基板研磨裝置包括：

機臺，用于固定承載基板；

第一對位單元，用于對所述基板進行定位；

磨邊單元，用于對所述基板的側邊進行研磨，其特征在于，還包括：

控制單元，用于控制磨邊單元對所述基板的每個側邊分別進行研磨，并在對基板的每個側邊進行研磨之前，控制第一對位單元對所述基板進行定位。

7.根據權利要求6所述的基板研磨裝置，其特征在于，還包括：

第二對位單元，用于調整磨邊單元和基板的相對位置；

所述控制單元還用于在對一個側邊進行研磨的過程中，控制所述第二對位單元調整磨邊單元和基板的相對位置，保證基板的研磨曲線與預設曲線重合。

8.根據權利要求7所述的基板研磨裝置，其特征在于，所述基板的每個側邊上設置有至少兩個對位標記，所述基板研磨裝置上設定有對應每個對位標記的預設位置。

9.根據權利要求8所述的基板研磨裝置，其特征在于，還包括：

第一采集單元，用于采集所有側邊上的對位標記的位置，并發送給所述控制單元；

所述控制單元通過控制所述第一對位單元將所有側邊上的對位標記對位到對應的預設位置，來對所述基板進行定位。

10.根據權利要求8所述的基板研磨裝置，其特征在于，還包括：

第二采集單元，用于在對一個側邊進行研磨的過程中，采集所述側邊上的對位標記的位置，并發送給所述控制單元；

所述控制單元包括判斷單元，所述判斷單元用于判斷所述對位標記是否在對應的預設位置；

當所述對位標記不在預設的位置時，所述控制單元控制所述第二對位單元移動所述磨邊單元，來調整所述磨邊單元和所述基板的相對位置，保證基板的研磨曲線與預設曲線重合。

11.根據權利要求6-10任一項所述的基板研磨裝置，其特征在于，所述機臺上設置有多個真空吸盤，用于真空吸附基板；

所述機臺包括第一區域和第二區域，其中，第一區域更靠近所述機臺的中心，所述第一區域中分布的真空吸盤的個數大于所述第二區域中分布的真空吸盤的個數。

12.根據權利要求6-10任一項所述的基板研磨裝置，其特征在于，所述磨邊單元位于所述機臺的一側；

所述基板研磨裝置還包括：

旋轉單元，用于在所述基板的一個側邊研磨完成后，旋轉所述基板，進行另一側邊的研磨。