[發明專利]生長在藍寶石襯底上的金屬Al單晶薄膜及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 201410240851.3 | 申請日: | 2014-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN103996607B | 公開(公告)日: | 2016-10-19 |
| 發明(設計)人: | 李國強 | 申請(專利權)人: | 廣州市眾拓光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L21/268;H01L33/32;H01L31/0352 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 湯喜友 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生長 藍寶石 襯底 金屬 al 薄膜 及其 制備 方法 應用 | ||
技術領域
本發明涉及一種金屬Al單晶薄膜及其制備方法和應用,尤其是涉及一種生長在藍寶石襯底上的金屬Al單晶薄膜及其制備方法和應用。
背景技術
隨著1950年第一只晶體管的面世,科學技術各個領域都由于固體電子學的發展發生了很大的變化。半個多世紀以來,人們對微電子元器件的結構尺寸和性能等方面的要求越來越高。在上世紀四十年代,真空元器件的尺寸還是厘米級大小,到了六十年代,固體元器件的尺寸發展到毫米級大小,而到了八十年代,超大規模集成電路中的元器件尺寸只有微米級大小。二十一世紀,人們對于電子元器件的要求更高,分子電子元器件的尺寸將小到納米量級。在器件微型化過程中,薄膜材料以其生產成本小且經濟效益大的特點,逐漸發展起來。現在,薄膜材料己經是信息技術中不可或缺的組成部分。
金屬Al薄膜具有優異的阻隔和防腐蝕性能、良好的導電性能和光學性能以及其積極的經濟意義,在各種多層高反射薄膜以及各種薄膜器件的設計中,金屬Al薄膜都占據著極其重要的地位。純度大于99.95%的Al薄膜能抵制大多數酸的腐蝕,可作為設備儀器的保護膜。憑借其良好的導電能力(導電性僅次于銀、銅),金屬Al薄膜被大量用于電器設備和電極,特別在LED等光電器件的制作過程中,金屬Al薄膜可作為襯底直接進行器件的外延生長。此外,由于其特殊的光學性質,金屬Al薄膜在光學多層膜中常作為過渡薄膜出現。金屬Al對波長為200-1200nm的光有90%以上的反射率,還常被作為反光薄膜材料。Al漫反射板是目前唯一能用于真空紫外波段的漫反射板。超薄金屬Al膜還是一種重要的低維材料,它既可作為一種特定的納米功能膜體系,又可作為納米多層膜復合體系的結構組元,是納米材料領域中的重要研究對象。
隨著技術的發展,現實應用對金屬Al薄膜的純度、晶體質量以及表面平整度等性能要求越來越高。但目前很多制備方法所得金屬Al薄膜已無法滿足發展要求。
發明內容
為了解決現有的金屬Al薄膜的純度、晶體質量以及表面平整度等性能較差的問題,以本發明提供了一種低成本、質量優的一種生長在藍寶石襯底上的金屬Al單晶薄膜及其制備方法和應用。
為解決上述問題,本發明所采用的技術方案如下:
一種生長在藍寶石襯底上的金屬Al單晶薄膜,包括Al2O3襯底及其(0002)面往(10-12)方向偏0.2-0.5°外延生長的金屬Al單晶薄膜。采用Al2O3襯底,以(0002)面往(10-12)面偏0.2-0.5°方向為外延方向,晶體外延取向關系為:Al的(111)面平行于Al2O3的(0002)面,即Al(111)//Al2O3(0002)。Al(111)方向具有與Al2O3(0002)相同的六方對稱性,六方相的Al2O3(0002)的晶格參數為而六方的Al(111)晶格參數二者晶格參數非常接近,晶格失配度低至1.7%,保證了襯底與外延之間的晶格匹配,能夠有效的減少熱應力,減少位錯的形成,有利于高質量金屬Al單晶薄膜的生長。在制備Al-GaN基光電材料器件時以Al單晶薄膜作為底部反光層,可大幅度提高氮化物器件如半導體激光器、發光二極管及太陽能電池的出光率。
本發明中,優選的方案為所述金屬Al單晶薄膜的厚度為200-600nm。
一種生長在藍寶石襯底上的金屬Al單晶薄膜的制備方法,包括如下步驟:
a.將Al2O3襯底進行清潔、退火處理;退火處理可使襯底獲得原子級平整的表面;使用Al2O3作為襯底,用于生長Al緩沖層可以較容易獲得島狀Al,為下一步沉積高質量低缺陷的金屬Al單晶薄膜做鋪墊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





