[發(fā)明專利]一種生長(zhǎng)在金屬Al襯底上的AlN薄膜及其制備方法和應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410240802.X | 申請(qǐng)日: | 2014-05-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103996612B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李國(guó)強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州市眾拓光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/205 | 分類號(hào): | H01L21/205;H01L33/00;H01L33/02;H01L31/18;H01L31/0248 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)44288 | 代理人: | 湯喜友 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 生長(zhǎng) 金屬 al 襯底 aln 薄膜 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種生長(zhǎng)在金屬Al襯底上的AlN薄膜,其特征在于:其包括Al襯底,Al襯底的(111)面為外延面上生長(zhǎng)的Al2O3保護(hù)層以及在Al2O3保護(hù)層上外延生長(zhǎng)的AlN薄膜層,其中Al2O3保護(hù)層與AlN薄膜層晶體外延取向關(guān)系為AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111);
所述生長(zhǎng)在金屬Al襯底上的AlN薄膜的制備方法,包括如下步驟:
1)襯底的處理:選擇金屬Al做襯底,并對(duì)襯底表面拋光、清洗、退火處理;
2)保護(hù)層生長(zhǎng):采用Al襯底的(111)面為外延面,在經(jīng)過(guò)步驟1)處理后的金屬Al襯底上鋪一層Al層,待襯底溫度為650-750℃時(shí)通入O2至形成Al2O3層,保溫,獲得一層Al2O3保護(hù)層;
3)外延生長(zhǎng)AlN薄膜:采用脈沖激光沉積在Al2O3保護(hù)層表面生長(zhǎng)出AlN薄膜,其中,Al2O3保護(hù)層與AlN薄膜層晶體外延取向關(guān)系為AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生長(zhǎng)在金屬Al襯底上的AlN薄膜,其特征在于:所述Al2O3保護(hù)層的厚度為15-25nm。
3.一種如權(quán)利要求2所述的生長(zhǎng)在金屬Al襯底上的AlN薄膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)襯底的處理:選擇金屬Al做襯底,并對(duì)襯底表面拋光、清洗、退火處理;
2)保護(hù)層生長(zhǎng):采用Al襯底的(111)面為外延面,在經(jīng)過(guò)步驟1)處理后的金屬Al襯底上鋪一層Al層,待襯底溫度為650-750℃時(shí)通入O2至形成Al2O3層,保溫,獲得一層Al2O3保護(hù)層;
3)外延生長(zhǎng)AlN薄膜:采用脈沖激光沉積在Al2O3保護(hù)層表面生長(zhǎng)出AlN薄膜,其中,Al2O3保護(hù)層與AlN薄膜層晶體外延取向關(guān)系為AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,步驟1)中,拋光具體工藝為:將Al襯底表面用金剛石泥漿進(jìn)行拋光,配合顯微鏡觀察襯底表面,當(dāng)沒(méi)有劃痕后,再采用化學(xué)機(jī)械拋光的方法對(duì)襯底再進(jìn)行拋光處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,步驟1)中,清洗工藝為將襯底放入去離子水中室溫下超聲清洗5分鐘,去除Al襯底表面粘污顆粒,再依次經(jīng)過(guò)鹽酸、丙酮、乙醇洗滌,去除表面有機(jī)物;清洗后的襯底用純度為99.9999%的干燥氮?dú)獯蹈伞?/p>
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,步驟1)中,退火的具體過(guò)程為:將襯底Al放在壓強(qiáng)為2×10-10Torr的UHV-PLD的生長(zhǎng)室內(nèi),在450-550℃下高溫烘烤1h以除去襯底表面的污染物,然后空冷至室溫。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,所述步驟2中襯底上的Al層的厚度為1-2nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,步驟2)保溫的時(shí)間為25-35分鐘。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,步驟3)中,采用脈沖激光沉積在Al2O3保護(hù)層表面生長(zhǎng)出AlN薄膜的具體工藝為:將襯底溫度降至450-550℃,用能量為3.0J/cm2以及重復(fù)頻率為20Hz、λ=248nm的KrF準(zhǔn)分子激光PLD燒蝕AlN靶材,AlN靶材純度為99.99%;其中,反應(yīng)室壓力為10mTorr,壓力N2的體積百分比為99.9999%,Ⅴ/Ⅲ比為50-60,控制AlN生長(zhǎng)速度為0.4-0.6ML/s。
10.如權(quán)利要求1所述的生長(zhǎng)在金屬Al襯底上的AlN薄膜在制備聲波諧振器、邏輯電路、發(fā)光二極管、太陽(yáng)能電池、光電二極管、光電探測(cè)器、激光器中的應(yīng)用。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





