[發(fā)明專(zhuān)利]小腳印半導(dǎo)體封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410236577.2
• 申請(qǐng)日: 2014-05-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104218007B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍登超;陳天山
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H01L21/50
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張濤,徐紅燕

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體封裝，并且更特別地，涉及具有小腳?。╢ootprint）的半導(dǎo)體封裝。

背景技術(shù)

具有半導(dǎo)體管芯（芯片）的常規(guī)高功率半導(dǎo)體封裝要求相對(duì)大的PCB（印制電路板）腳印。管芯的兩個(gè)主表面典型地具有一個(gè)或更多個(gè)電極。在一個(gè)主表面面對(duì)PCB并且另一主表面背對(duì)PCB的情況下將管芯附接到PCB。在管芯的面對(duì)表面處所設(shè)置的每個(gè)電極例如以源極向下（source-down）或漏極向下（drain-down）的配置而附接到PCB的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電區(qū)域。金屬夾或其它連接元件（諸如接合布線或條帶）從PCB延伸到管芯的另一主表面，以使得與在背對(duì)PCB的管芯的表面處所設(shè)置的每個(gè)電極電連接。在PCB的表面上要求有很多‘方形’（即1平方毫米的單元）以容納這樣的源極向下或漏極向下封裝配置，這增加了封裝的成本。此外，在面對(duì)襯底的管芯的主表面處所排放的熱量至少部分地通過(guò)PCB/襯底耗散。常規(guī)的PCB因此必須為安裝在PCB上的部件提供電路徑和熱路徑這兩者，造成大量部件共享所設(shè)計(jì)的PCB的熱路徑。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)半導(dǎo)體封裝的實(shí)施例，所述封裝包括：半導(dǎo)體管芯,具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面、與所述第一主表面和第二主表面垂直設(shè)置的邊緣、在所述第一主表面處的第一電極以及在所述第二主表面處的第二電極。所述封裝進(jìn)一步包括：附接到所述第一電極的第一端子、附接到所述第二電極的第二端子、以及模制化合物。所述模制化合物包圍所述半導(dǎo)體管芯以及所述第一端子和第二端子的至少一部分，從而所述第一端子和第二端子中的每一個(gè)具有平行于并且背對(duì)所述半導(dǎo)體管芯的側(cè)面，該側(cè)面保持為至少部分未被所述模制化合物覆蓋。從所述模制化合物形成的、或者從所述模制化合物突出出來(lái)的突起被設(shè)置在所述第一端子與第二端子之間。所述突起在所述半導(dǎo)體封裝的同一側(cè)面處比所述第一端子和第二端子向外延伸得更遠(yuǎn)。

根據(jù)半導(dǎo)體封裝的另一實(shí)施例，所述封裝包括：半導(dǎo)體管芯,具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面、與所述第一主表面和第二主表面垂直設(shè)置的邊緣、在所述第一主表面處的第一電極以及在所述第二主表面處的第二電極。所述封裝進(jìn)一步包括：附接到所述第一電極的第一端子、附接到所述第二電極的第二端子、以及模制化合物。所述模制化合物包圍所述半導(dǎo)體管芯以及所述第一端子和第二端子的至少一部分，從而所述第一端子和第二端子中的每一個(gè)具有平行于并且背對(duì)所述半導(dǎo)體管芯的側(cè)面，該側(cè)面保持為至少部分未被所述模制化合物覆蓋。致冷結(jié)構(gòu)被圖案化到所述第一端子和第二端子中的至少一個(gè)的至少部分未被覆蓋的側(cè)面，以用于增加該側(cè)面的表面面積。

根據(jù)半導(dǎo)體組裝的實(shí)施例，所述組裝包括襯底和半導(dǎo)體封裝。所述襯底具有導(dǎo)電區(qū)域。所述半導(dǎo)體封裝包括：半導(dǎo)體管芯,具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面、與所述第一主表面和第二主表面垂直設(shè)置的邊緣、在所述第一主表面處的第一電極以及在所述第二主表面處的第二電極。所述半導(dǎo)體封裝進(jìn)一步包括：第一端子，附接到所述第一電極；第二端子，附接到所述第二電極；以及模制化合物，包圍所述半導(dǎo)體管芯以及所述第一端子和第二端子的至少一部分，從而所述第一端子和第二端子中的每一個(gè)具有平行于并且背對(duì)所述半導(dǎo)體管芯側(cè)面，所述側(cè)面保持為至少部分未被所述模制化合物覆蓋。所述半導(dǎo)體封裝的所述第一端子和第二端子連接到所述襯底的所述導(dǎo)電區(qū)域中的不同區(qū)域。

根據(jù)制造半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施例，所述方法包括：將管芯附接材料施加到半導(dǎo)體管芯的第一主表面，所述半導(dǎo)體管芯還具有相對(duì)的第二主表面、與所述第一主表面和第二主表面垂直設(shè)置的邊緣、在所述第一主表面處的第一電極以及在所述第二主表面處的第二電極；旋轉(zhuǎn)所述半導(dǎo)體管芯，從而所述半導(dǎo)體管芯的所述第一主表面面對(duì)第一端子；經(jīng)由施加到所述第一主表面的所述管芯附接材料將所述第一電極附接到所述第一端子；將管芯附接材料施加到所述半導(dǎo)體管芯的所述第二主表面；旋轉(zhuǎn)具有所附接的所述第一端子的所述半導(dǎo)體管芯，從而所述半導(dǎo)體管芯的所述第二主表面面對(duì)第二端子；以及經(jīng)由施加到所述第二主表面的所述管芯附接材料將所述第二電極附接到所述第二端子。