[發明專利]OLED基板的封裝方法及OLED結構

在審

• 申請號: 201410236277.4
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN103985826A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 劉亞偉;吳泰必;王宜凡
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種顯示技術領域，尤其涉及一種OLED基板的封裝方法及OLED結構。

背景技術

在顯示技術領域，液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display，LCD)與有機發光二極管顯示器(Organic?Light?Emitting?Diode，OLED)等平板顯示技術已經逐步取代CRT顯示器。平面光源技術是新型的光源，其技術研發已經接近市場化量產水平。在平板顯示與平面光源技術當中，對于兩片平板玻璃的粘結是一項很重要的技術，其封裝效果將直接影響器件的性能。

紫外光(UV)固化技術是LCD/OLED封裝最早也是最常用的技術，其具有如下特點：不使用溶劑或使用少量溶劑，減少了溶劑對環境的污染；耗能少，可低溫固化，適用于對熱敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生產線上使用，固化設備占地面積小等。但是，由于紫外光固化中所使用UV膠是有機材料，其固化后分子間隙較大，水汽與氧氣比較容易透過間隙抵達內部密封區域。所以，UV封裝比較適合用于對水汽、氧氣不太敏感的應用領域，比如LCD。由于OLED器件對水汽、氧氣非常敏感，所以采用UV封裝時，器件內部通常會有干燥劑，以減小透過間隙抵達內部密封區域的水汽，從而延長OLED器件的使用壽命。

現有的UV封裝方法通常如圖1所示，把干燥劑300制作在封裝蓋板100上，并且封裝蓋板100需要預先挖凹槽101，也可以如圖2所示，在封裝蓋板100’上涂覆一層干燥劑300’并烘干，再與TFT基板200對組封裝在一起。但是這兩種方法都不適合上發光方式(即光線無法從蓋板方向出射)，因為干燥劑300吸水后透光性會變差。另外，如圖1、圖2所示，水汽會從UV封裝膠500進入后會在密封體內到處移動，既可能被干燥劑300吸收，也可能吸附在形成于TFT基板200上表面的OLED器件400的表面，這樣的話，水汽從進入密封體的第一時間就可能會對OLED器件400造成破壞。

所以，業界在UV封裝的基礎上提出了填充封裝方法。請參閱圖3，現有的填充封裝方法不需要在封裝蓋板100上預先挖凹槽，并且省去了干燥劑300，而是在密封體內填充滿了填充物600。填充物600的加入，不僅提高了OLED器件400的結構強度，而且延緩了水汽的進入速度，延長了OLED器件400的壽命。同時，填充物600中還可以添加少量的透明干燥劑，以提高延緩水汽的效果，進一步延長了OLED器件400的壽命。但是，填充物的加入也帶來了一個不良后果，即填充物填充的地方會出現圓形暗斑，影響OLED的顯示品質，造成出現該圓形暗斑的原因可能有：(1)填充物與OLED的金屬陰極反應，使陰極變質，電阻值升高，導電性變差；(2)填充物滲透過金屬陰極，進入有機材料層，使有機材料導電性變差或發光層發出的光子淬滅。

發明內容

本發明的目的在于提供一種OLED基板的封裝方法，通過該方法能夠阻止填充物與金屬陰極直接接觸，也可以阻止填充物滲透進OLED器件的金屬陰極與有機層，從而可以避免因填充物造成的暗斑的形成，提高OLED的顯示品質，延長OLED的壽命。

本發明的另一目的在于提供一種OLED結構，該OLED結構能夠避免因填充物造成的暗斑的形成，提高OLED的顯示品質，延長OLED的壽命。

為實現上述目的，本發明首先提供一種OLED基板的封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、提供OLED基板、及封裝蓋板，所述OLED基板上表面具有金屬陰極；

步驟2、采用離子轟擊對金屬陰極進行表面處理，使金屬陰極的表面形成一薄層金屬氧化物層；

步驟3、對封裝蓋板涂覆封裝膠并設置填充物；

步驟4、將封裝蓋板與OLED基板相對貼合；

步驟5、使用UV光源對封裝膠進行照射使其固化，從而實現封裝蓋板對OLED基板的封裝。

所述封裝膠為UV膠。

所述一薄層金屬氧化物層的厚度在1nm至30nm之間。

所述封裝蓋板為玻璃板。

所述離子轟擊處理，在真空環境下或無水的含少量氧氣的氮氣環境中進行。

所述離子轟擊處理在ppm環境的密閉腔體內進行，水含量控制在10ppm以下，氧氣含量控制在100～20000ppm。

所述步驟2、3、4、5均在ppm環境下進行。

本發明還提供一種OLED結構，包括：OLED基板、密封連接于OLED基板上的封裝蓋板、及設于OLED基板與封裝蓋板之間的填充物，所述OLED基板上表面具有金屬陰極，所述金屬陰極表面具有一薄層金屬氧化物層。