[發明專利]涂膠噴嘴自動清洗裝置在審
| 申請號: | 201410235425.0 | 申請日: | 2014-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN105127156A | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | 張鎮磊;金一諾;張懷東;王堅;王暉 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)有限公司 |
| 主分類號: | B08B9/032 | 分類號: | B08B9/032 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂膠 噴嘴 自動 清洗 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種清洗裝置,尤其涉及對噴嘴的自動清洗裝置。
背景技術
半導體晶圓工藝中需要對芯片進行封裝,芯片封裝形式分為電極直接封裝和塑料封裝,而這兩種封裝都需要對芯片涂膠,絕緣膠的涂覆是半導體管生產中的重要工藝,可以起到提高半導體管的絕緣性能,降低光敏性,提高工作的穩定性,防止碰撞損壞等作用。如果涂膠不完全或者涂膠機構不適用的話,就會造成半導體管的廢棄。
根據涂膠的方式不同,涂膠設備可以分為噴涂式、滾涂式和平面軌跡式。涂膠機中的涂膠管在工作后會在管口的位置粘結膠水。傳統的清洗方式是用人工擦洗的方式,這種清洗方式不但清洗效果較差,而且工作效率也不高。
發明內容
以下給出一個或多個方面的簡要概述以提供對這些方面的基本理解。此概述不是所有構想到的方面的詳盡綜覽,并且既非旨在指認出所有方面的關鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡化形式給出一個或多個方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細的描述之序。
本發明的目的在于解決上述問題,提供了一種涂膠噴嘴自動清洗裝置,節省清洗的時間和工作量,提升清洗的效果。
本發明的技術方案為:本發明揭示了一種涂膠噴嘴自動清洗裝置,包括若干個安裝在涂膠管附近的清洗噴頭、一端連接清洗噴頭的可導入清洗液的清洗管接頭、位于清洗裝置底部的廢液排除接頭。
根據本發明的涂膠噴嘴自動清洗裝置的一實施例,清洗噴頭的噴嘴角度是可調的。
根據本發明的涂膠噴嘴自動清洗裝置的一實施例,清洗噴頭的噴嘴大小是可調的。
根據本發明的涂膠噴嘴自動清洗裝置的一實施例,清洗噴頭噴射清洗液的噴射時間是周期性的。
根據本發明的涂膠噴嘴自動清洗裝置的一實施例,裝置還包括安裝在清洗噴頭附近的吹氣管。
本發明對比現有技術有如下的有益效果:本發明選用一種可以方便調整噴射角度的噴頭,用噴頭噴射清洗液的方式清洗涂膠機的噴嘴。相較于現有技術,本發明可以提升對涂膠機噴嘴的清洗效果和清洗效率。
附圖說明
圖1示出了本發明的涂膠噴嘴自動清洗裝置的較佳實施例的外形圖。
圖2示出了本發明的涂膠噴嘴自動清洗裝置的較佳實施例的剖面結構圖。
具體實施方式
在結合以下附圖閱讀本公開的實施例的詳細描述之后,能夠更好地理解本發明的上述特征和優點。在附圖中,各組件不一定是按比例繪制,并且具有類似的相關特性或特征的組件可能具有相同或相近的附圖標記。
圖1示出了涂膠噴嘴自動清洗裝置的較佳實施例的外形,圖2示出了其剖面結構。請同時參見圖1和圖2,本實施例的涂膠噴嘴自動清洗裝置5包括:若干個安裝在需要清洗的涂膠管4附近的清洗噴頭1、一端連接清洗噴頭1的可導入清洗液的清洗管接頭2、位于清洗裝置底部的廢液排除接頭3。
清洗噴頭1的噴嘴角度、噴嘴大小是可調的,由此可適應不同管路的涂膠管。為了防止涂膠管處發生凝膠現象,清洗噴頭1周期性的定時噴射清洗液。
較佳的,本實施例的涂膠噴嘴自動清洗裝置5還包括安裝在清洗噴頭附近的吹氣管,例如可以向噴嘴吹氮氣,以使噴嘴干燥。
如圖1所示,涂膠管4是可旋轉的,當涂膠管4處于空閑狀態時,會旋轉至本實施例的涂膠噴嘴自動清洗裝置5處,此時涂膠噴嘴自動清洗裝置5通過清洗管接頭2導入清洗液,并用清洗噴頭1對涂膠管進行清洗,同時為了更好的清洗效果,可調整清洗噴頭1的噴嘴角度和噴嘴大小,以適應不同管路的涂膠管。在清洗的同時,通過清洗裝置底部的廢液排除接頭3將清洗后的廢液排出。在清洗完成后,還可以用吹氣管對噴嘴進行吹氮氣,以保持噴嘴干燥。
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