[發明專利]一種利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法

無效

• 申請號: 201410235065.4
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN103987209A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 余華;張文晗;梁麗娟;丁超
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

技術領域

本發明屬于外層阻焊制作領域，具體涉及一種利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法。?

背景技術

印制板外層過孔阻焊塞孔的制作工藝主要是采用網紗及專用塞孔鋁片(即：在鉆孔工序按照鉆孔資料文件完成對厚度為0.15-0.20mm鋁片的過孔及定位孔的鉆孔)制作塞孔網版，采用先塞后印，階段性升溫固化的工藝流程來進行外層過孔的阻焊塞孔制作；但采用鋁片塞孔操作過程中，由于鋁片在打孔過程中極易產生披鋒、褶皺、毛刺等不良，這些不良會直接導致阻焊塞孔出現塞孔空洞、氣泡、假性露銅等現象。并且所使用的專用鋁片塞孔網版使用的鋁片無法重復使用，直接導致物料的浪費。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法，該方法能夠解決阻焊塞孔操作過程中出現塞孔空洞、氣泡以及假性漏銅缺陷，且節約能本。?

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案是：將鉆有定位孔和過孔的環氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環氧薄片上的定位孔進行對位，接著利用環氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔。?

所述的鉆有定位孔和過孔的環氧薄片是采用如下方法得到的：在環氧覆銅板薄片上鉆取過孔及定位孔；然后對環氧覆銅板薄片兩面的銅層進行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內的環氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環氧薄片。?

所述的環氧覆銅板薄片的厚度為0.20-0.25mm。?

所述的過孔的孔徑在0.8mm以下。?

所述的蝕刻處理采用酸性蝕刻法或堿性蝕刻法。?

所述的分段烘烤固化工藝為：首先升溫至70-80℃，保溫50-70min，然后升溫至100-110℃，保溫30-40min，接著升溫至120-130℃，保溫20-30min，最后升溫到140-150℃，保溫60-80min。?

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：?

本發明由于在此環氧薄片上所鉆的所有過孔以及進行塞孔操作的過程中不會出現披鋒、褶皺、毛刺等不良，環氧薄片具有彎曲不變形的顯著優點,在外層阻焊過孔塞孔操作過程中不會像傳統塞孔鋁片由于鉆孔及人為的操作過程中易產生披鋒、褶皺、毛刺不良,而導致出現的塞孔空洞、氣泡、假性露銅等塞孔不良現象，因此，能夠有效提升阻焊塞孔產品加工的質量，阻焊塞孔的良品率由原來的50％以下提升到95％以上，改善效果顯著。而且，用來塞孔的環氧薄片，塞孔完成后清洗干凈可循環使用，可有效節約成本。?

具體實施方式

實施例1：?

1)在厚度為0.20mm的環氧覆銅板薄片上鉆取定位孔及孔徑在0.8mm的過孔；然后采用蝕刻機對環氧覆銅板薄片兩面的銅層進行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內的環氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環氧薄片；其中，蝕刻處理的方法為酸性蝕刻法；?

2)將鉆有定位孔和過孔的環氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環氧薄片上的定位孔進行對位，接著利用環氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔；其中，分段烘烤固化工藝為：首先升溫至70℃，保溫50min，然后升溫至100℃，保溫40min，接著升溫至125℃，?保溫24min，最后升溫到142℃，保溫68min。?

實施例2：?

1)在厚度為0.25mm的環氧覆銅板薄片上鉆取定位孔及孔徑在0.3mm的過孔；然后采用蝕刻機對環氧覆銅板薄片兩面的銅層進行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內的環氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環氧薄片；其中，蝕刻處理的方法為堿性蝕刻法；?

2)將鉆有定位孔和過孔的環氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環氧薄片上的定位孔進行對位，接著利用環氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔；其中，分段烘烤固化工藝為：首先升溫至75℃，保溫60min，然后升溫至104℃，保溫37min，接著升溫至130℃，保溫20min，最后升溫到150℃，保溫60min。?

實施例3：?

1)在厚度為0.24mm的環氧覆銅板薄片上鉆取定位孔及孔徑在0.5mm的過孔；然后采用蝕刻機對環氧覆銅板薄片兩面的銅層進行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內的環氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環氧薄片；其中，蝕刻處理的方法為堿性蝕刻法；?