[發明專利]一種利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法無效
| 申請號： | 201410235065.4 | 申請日： | 2014-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN103987209A | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發明（設計）人： | 余華;張文晗;梁麗娟;丁超 | 申請（專利權）人： | 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 徐文權 |
| 地址： | 710068 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 利用 薄片 進行 阻焊塞孔 方法 | ||
1.一種利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法，其特征在于：將鉆有定位孔和過孔的環氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通過環氧薄片上的定位孔進行對位，接著利用環氧薄片上的過孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工藝完成阻焊塞孔。
2.根據權利要求1所述的利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述的鉆有定位孔和過孔的環氧薄片是采用如下方法得到的：在環氧覆銅板薄片上鉆取過孔及定位孔；然后對環氧覆銅板薄片兩面的銅層進行蝕刻處理，直到暴露出覆銅薄片內的環氧樹脂薄片層，即得到鉆有定位孔和過孔的環氧薄片。
3.根據權利要求2所述的利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述的環氧覆銅板薄片的厚度為0.20-0.25mm。
4.根據權利要求2或3所述的利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述的過孔的孔徑在0.8mm以下。
5.根據權利要求2所述的利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述的蝕刻處理采用酸性蝕刻法或堿性蝕刻法。
6.根據權利要求1或2所述的利用環氧薄片進行阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述的分段烘烤固化工藝為：首先升溫至70-80℃，保溫50-70min，然后升溫至100-110℃，保溫30-40min，接著升溫至120-130℃，保溫20-30min，最后升溫到140-150℃，保溫60-80min。
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