[發明專利]Al-Ge共晶鍵合預處理方法及鍵合方法

在審

• 申請號: 201410231382.9
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN105197872A
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 顧佳燁;王宇翔
• 申請（專利權）人: 上海矽睿科技有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 孫佳胤

1.一種Al-Ge共晶鍵合預處理方法，其特征在于，包括如下步驟：提供一表面具有鍺頂層的第一襯底及一表面具有鋁頂層的第二襯底；充入化學性質不活潑的氣體，排除空氣，防止所述鍺頂層及鋁頂層被氧化。

2.一種鍵合方法，其特征在于，包括如下步驟：提供一表面具有鍺頂層的第一襯底及一表面具有鋁頂層的第二襯底；充入化學性質不活潑的氣體，排除空氣，防止所述鍺頂層及鋁頂層被氧化；以所述鍺頂層及所述鋁頂層為中間層對所述第一襯底及第二襯底進行鍵合。

3.根據權利要求2所述的鍵合方法，其特征在于，在所述鍵合步驟之前，進一步包括一以所述鍺頂層及所述鋁頂層為中間層對所述第一襯底及第二襯底進行預鍵合的步驟：對鍵合腔體抽真空至預設值，并加熱所述第一襯底及第二襯底至預鍵合溫度；將所述第一襯底的鍺頂層與所述第二襯底的鋁頂層貼合，并施加預鍵合壓力，保持一定時間。

4.根據權利要求3所述的鍵合方法，其特征在于，所述預鍵合的溫度為380~400攝氏度，所述預鍵合的壓力為5000~40000牛頓，所述預鍵合的時間為3~15分鐘。

5.根據權利要求2所述的鍵合方法，其特征在于，在所述鍵合步驟之前，在充入化學性質不活潑的氣體之前，進一步包括一將所述鍺頂層與所述鋁頂層對準的步驟。

6.根據權利要求5所述的鍵合方法，其特征在于，在對準步驟中，所述第一襯底與所述第二襯底互不接觸。

7.根據權利要求2所述的鍵合方法，其特征在于，在所述鍵合步驟之后，進一步包括一降壓降溫步驟：撤銷鍵合壓力；充入化學性質不活潑的氣體；冷卻至室溫。

8.根據權利要求2所述的鍵合方法，其特征在于，所述鍵合步驟的鍵合溫度為420~450攝氏度，鍵合壓力為20000~50000牛頓，鍵合時間為5~30分鐘。

9.根據權利要求2所述的鍵合方法，其特征在于，所述鍺頂層厚度為0.35~1微米，所述鋁頂層的厚度為0.5~2微米，所述鋁頂層的厚度大于所述鍺頂層的厚度。

10.根據權利要求2所述的鍵合方法，其特征在于，所述鍺頂層及所述鋁頂層為圖形化的鍺頂層及鋁頂層，所述鍺頂層的圖形的尺寸為10~100微米，所述鋁頂層的圖形的尺寸為10~100微米，所述鋁頂層的圖形的尺寸大于所述鍺頂層的圖形的尺寸。