[發明專利]配線電路基板

有效

• 申請號: 201410230995.0
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN104219872B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 一之瀨幸史;石井淳;藤村仁人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種配線電路基板，依次包括：金屬支承層；第1絕緣層；導體圖案；以及第2絕緣層。第1絕緣層具有第1開口部，使導體圖案的表面暴露。第2絕緣層具有第2開口部，使導體圖案的表面暴露，并且，在沿厚度方向進行投影時第2開口部的至少一部分與第1開口部重疊。導體圖案的厚度方向的另一側的表面的經由第1開口部暴露的部分構成為第1端子部，導體圖案的厚度方向的一側的表面的經由第2開口部暴露的部分構成為第2端子部。金屬支承層包括第3開口部和增強部，第3開口部使第1端子部和第1絕緣層的覆蓋與第1端子部相連續的導體圖案的覆蓋部分暴露，增強部配置于覆蓋部分的厚度方向的另一側的表面并以自金屬支承層連續的方式設置。

技術領域

本發明涉及一種配線電路基板，詳細而言，本發明涉及一種適合用作帶電路的懸掛基板的配線電路基板。

背景技術

通常，在用于電子·電氣設備等中的配線電路基板上形成有用于與外部端子相連接的端子部。

近年來，為了應對電子·電氣設備的高密度化和小型化，正在普及端子部不是僅形成在導體圖案的單面、在該導體圖案的導電性引線的兩面都形成端子部而成的飛線(日文：フライングリード)，例如，公知有在用于硬盤驅動器的帶電路的懸掛基板等中使導電性引線的兩面暴露而將端子部形成為飛線的情況。并且，對于那樣的形成為飛線的端子部，例如，使用超聲波接合裝置等對該端子部施加超聲波振動而使其與外部端子相接合。

然而，由于形成為飛線的端子部的導電性引線的兩面暴露，因此，易于傳遞超聲波，適合于基于超聲波振動的接合，但存在物理強度較弱，應力容易集中于端子部的端部而斷線這樣的不良情況。因此，研究了各種能夠抑制飛線的斷線的帶電路的懸掛基板。

例如，提出有一種將彈簧金屬突起(日文：ばね金屬島)電連接且機械連接于導電性引線的兩面暴露而成的飛線區域而增強飛線區域中的導電性引線的磁頭懸架(例如參照日本特表2007－537562號公報)。

但是，在日本特表2007－537562號公報所記載的磁頭懸架中，由于在飛線區域中的導電性引線上連接有彈簧金屬突起，因此，超聲波向飛線區域中的導電性引線的傳遞受到阻礙，從而有時難以利用超聲波振動進行接合。

另一方面，若提高超聲波接合裝置的輸出，則能夠利用超聲波振動來將與彈簧金屬突起相連接的導電性引線和外部端子接合，但會存在使超聲波接合裝置的夾具磨損加劇這樣的不良情況。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供一種配線電路基板：能夠利用超聲波振動來將第1端子部或第2端子部和外部端子可靠地接合，并且能夠抑制導體圖案的斷線。

本發明提供一種配線電路基板，其特征在于，該配線電路基板包括：金屬支承層；第1絕緣層，其形成于金屬支承層的厚度方向的一側的表面；導體圖案，其形成于第1絕緣層的厚度方向的一側的表面；以及第2絕緣層，其形成于導體圖案的厚度方向的一側的表面，第1絕緣層具有第1開口部，該第1開口部使導體圖案的厚度方向的另一側的表面自第1絕緣層暴露，第2絕緣層具有第2開口部，該第2開口部配置為：使導體圖案的厚度方向的一側的表面自第2絕緣層暴露，并且，在沿厚度方向進行投影時該第2開口部的至少一部分與第1開口部重疊，導體圖案的厚度方向的另一側的表面的經由第1開口部暴露的部分構成為第1端子部，導體圖案的厚度方向的一側的表面的經由第2開口部暴露的部分構成為第2端子部，金屬支承層包括第3開口部和增強部，該第3開口部使第1端子部和第1絕緣層的覆蓋與第1端子部相連續的導體圖案的覆蓋部分暴露，該增強部配置于覆蓋部分的厚度方向的另一側的表面并以自金屬支承層連續的方式設置。