[發明專利]配線電路基板有效
| 申請號： | 201410230995.0 | 申請日： | 2014-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN104219872B | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發明（設計）人： | 一之瀨幸史;石井淳;藤村仁人 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 開口部 導體圖案 絕緣層 端子部 金屬支承層 表面暴露 暴露 覆蓋 配線電路基板 方式設置 配線 投影 路基 配置 | ||
【權利要求書】：
1.一種配線電路基板，其特征在于，
該配線電路基板包括：
金屬支承層；
第1絕緣層，其形成于上述金屬支承層的厚度方向的一側的表面；
導體圖案，其形成于上述第1絕緣層的上述厚度方向的一側的表面；以及
第2絕緣層，其形成于上述導體圖案的上述厚度方向的一側的表面，
上述第1絕緣層具有第1開口部，該第1開口部使上述導體圖案的上述厚度方向的另一側的表面自上述第1絕緣層暴露，
上述第2絕緣層具有第2開口部，該第2開口部配置為：使上述導體圖案的上述厚度方向的一側的表面自上述第2絕緣層暴露，并且，在沿上述厚度方向進行投影時該第2開口部的至少一部分與上述第1開口部重疊，
上述導體圖案的上述厚度方向的另一側的表面的經由上述第1開口部暴露的部分構成為第1端子部，上述導體圖案的上述厚度方向的一側的表面的經由上述第2開口部暴露的部分構成為第2端子部，
上述金屬支承層包括第3開口部和增強部，該第3開口部使上述第1端子部和上述第1絕緣層的覆蓋與上述第1端子部相連續的上述導體圖案的覆蓋部分暴露，該增強部配置于上述覆蓋部分的上述厚度方向的另一側的表面并以自上述金屬支承層連續的方式設置，
上述增強部是自上述第3開口部的端緣朝向上述第3開口部的內側突出的突出部。
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