[發明專利]金屬線路微結構的制法

在審

• 申請號: 201410230913.2
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN105278709A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 葉裕洲;胡志明;崔久震
• 申請（專利權）人: 介面光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 王芝艷;鄒宗亮

技術領域

本案涉及一種微結構的制法，特別涉及一種金屬線路微結構的制法。

背景技術

目前，觸控技術已廣泛地應用于各種電子產品的觸控顯示裝置中，以便于使用者利用觸控方式操控該電子產品的作動。常用的觸控面板為了使其觸控區域的電極不易被視認，通常采用氧化銦錫(ITO)來形成透明電極。但隨著觸控面板的應用逐漸朝大尺寸的方向發展，使用氧化銦錫透明電極的技術存在著電阻較大、觸控回應速度較慢，需多道工藝步驟以及制作成本較高等技術問題，因此金屬線路(或稱金屬網格(MetalMesh))于是被發展以取代氧化銦錫透明電極的應用。

相較于使用氧化銦錫透明電極，利用金屬線路當作導體的技術具有電阻較小、導電性較佳、反應速度較快以及制作成本較低等優點。現有制作金屬線路的方法主要采用印刷工藝，直接在基板上印刷上所需金屬線路圖案，然而采用印刷工藝制作金屬線路的精細度控制不易，且難以制作出具5μm以下線寬的金屬線路，如此將使金屬線路的性能表現、透光率以及線路不可視率無法進一步地提升。此外，采用印刷工藝需使用到模板，而模板的制備及清洗成本也會增加制作金屬線路的成本，且模板經多次印刷操作后會因變形而影響印刷精確度，模板需時常替換也會增加整體成本。再則，如欲制作出具5μm以下線寬的金屬線路，其制作成本勢必會大幅增加且也會面臨精確度控制不易及線路過細所產生的斷線等良率問題。更甚者，使用銀，鋁或銅作為金屬線路的材料時也會面臨氧化的問題，如欲防止氧化的發生也會增加了工藝的難度與成本。

有鑒于此，實有必要發展一種金屬線路微結構的制法，以解決前述現有技術所遭遇的種種問題。

發明內容

本案的目的在于提供一種金屬線路微結構的制法，其可以較低成本制備更細微化的金屬線路，且于應用于觸控面板時可以提升金屬線路的透光率及不可視率。

本案的另一目的在于提供一種金屬線路微結構的制法，其制作金屬線路的精細度較易控制，可制備具5μm以下線寬的金屬線路，可以提升產品良率，并可防止金屬線路氧化的發生。

本案的另一目的在于提供一種適用于觸控面板的金屬線路微結構的制法，其可利用同一工藝步驟同時于基板上形成觸控面板的可視觸控區域及引線區域的金屬線路。

為達上述目的，本案的一較佳實施方式為提供一種金屬線路微結構的制法，包括步驟：(a)提供基板；(b)形成籽晶層于基板的表面上；(c)形成光致抗蝕劑層于籽晶層的表面上，且進行曝光及光刻工藝以于光致抗蝕劑層中形成溝槽圖案，其中溝槽圖案具有特定溝槽寬度；(d)以電鍍方式將金屬導電層填入溝槽圖案；以及(e)移除光致抗蝕劑層及移除未為金屬導電層接觸與連接的籽晶層的部分，以形成金屬線路微結構。

在本發明的金屬線路微結構的制法的一個實施方式中，該基板為一透明基板、一柔性基板或一柔性透明基板。

在本發明的金屬線路微結構的制法的另一個實施方式中，該籽晶層的厚度介于5nm至100nm之間，且該籽晶層為金屬或金屬合金，其中該金屬或金屬合金選自鉻/金金屬膜、鈦/金金屬膜、鈦/銅金屬膜、銅/銅金屬膜或鈦鎢/金金屬膜。

在本發明的金屬線路微結構的制法的另一個實施方式中，該溝槽圖案具有一特定溝槽深度，該特定溝槽寬度介于1μm至20μm之間，該特定溝槽深度介于0.1μm至20μm之間。

在本發明的金屬線路微結構的制法的另一個實施方式中，該特定溝槽寬度介于1μm至5μm之間，該特定溝槽深度介于0.1μm至2μm之間。

在本發明的金屬線路微結構的制法的另一個實施方式中，該特定溝槽寬度為3μm以下。

在本發明的金屬線路微結構的制法的另一個實施方式中，于該步驟(c)中，還暴露部分的該籽晶層，且于該步驟(d)中，該金屬導電層與暴露的該籽晶層的部分接觸與連接。

在本發明的金屬線路微結構的制法的另一個實施方式中，該金屬導電層的材料選自銅、金、銀、鋁、鎢、鐵、鎳、鉻、鈦、鉬、銦、錫或其至少任二者以上所組成的復合材料。

在本發明的金屬線路微結構的制法的另一個實施方式中，該金屬導電層的寬度對應于該特定溝槽寬度，且該金屬導電層的厚度介于0.1μm至2μm。