[發(fā)明專利]用于切割柔性基板LED光源裝置的切割機構及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410229643.3
• 申請日: 2014-05-27
• 公開（公告）號: CN104029235A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 梁潤園;黃超;鐘浪;李云;方濤;韋嘉;袁長安;張國旗
• 申請（專利權）人: 常州市武進區(qū)半導體照明應用技術研究院
• 主分類號: B26D1/143
• 分類號: B26D1/143;B26D5/08;B26D7/26;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京聿宏知識產(chǎn)權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯(lián)

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于切割柔性基板LED光源裝置的切割機構，還涉及一種使用根據(jù)上述切割機構切割柔性基板LED光源裝置的方法。?

背景技術

柔性基板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。因其具有體積小、重量輕、可自由彎曲等優(yōu)點而廣泛使用，例如柔性基板LED光源裝置。?

柔性基板LED光源裝置是指將LED光源設置在柔性基板上，以適應各種使用要求。通常柔性基板LED光源裝置設有多個沿一定方向延伸的帶狀光源模組，每個帶狀光源模組均設有LED光源。使用時，需要先將各個帶狀光源模組進行切割分離。但是，柔性基板的柔性大，不易固定，因此，現(xiàn)有技術中切割柔性基板LED光源裝置時，一般采用激光切割。使用激光切割使得柔性基板LED光源裝置的切割成本較高。?

因此，如何解決柔性基板LED光源裝置的切割成本較高的問題，是本領域技術人員需要解決的技術問題。?

發(fā)明內容

針對上述問題，本發(fā)明提出了一種可以降低柔性基板LED光源裝置的切割成本的切割機構。?

根據(jù)本發(fā)明的用于切割柔性基板LED光源裝置的切割機構，所述柔性基板LED光源裝置包括具有若干個沿第一方向延伸的帶狀光源模組的柔性基板，在各帶狀光源模組內設有若干個彼此間隔開的LED光源；所述切割機構包括沿垂直于第一方向的第二方向布置的傳動軸、若干個固定在傳動軸上的用于切割所述柔性基板的刀具，以及若干個設置在傳動軸上且分別處于相鄰兩個刀具之間的滾輪，其中，相鄰兩個刀具之間的寬度設置成與帶狀光源模組的寬度相對應，并且在滾輪的周向表面上設置有用于容納LED光源的凹槽。?

在本發(fā)明的切割機構中，滾輪的周向表面上設置有若干彼此間隔開的用于容納相應的LED光源的凹槽。?

在本發(fā)明的切割機構中，各所述帶狀光源模組內的LED光源等間距地設置，并且相鄰兩個LED光源之間的距離等于所述滾輪的相鄰兩個凹槽之間的弧長。?

在本發(fā)明的切割機構中，在相鄰兩個刀具之間設有一個寬度等于帶狀光源模組的寬度的滾輪。?

在本發(fā)明的切割機構中，所述柔性基板包括位于帶狀光源模組兩側的定位區(qū)，所述切割機構還包括設置在最外側刀具以外的定位輪。?

在本發(fā)明的切割機構中，所述刀具在傳動軸上的位置是可調節(jié)的。?

在本發(fā)明的切割機構中，還包括用于安放所述柔性基板的基座，所述基座包括支承在所述傳動軸兩端的軸承支座，以及與所述軸承支座相連并用于驅動所述傳動軸旋轉運動和沿第一方向移動的驅動件。?

在本發(fā)明的切割機構中，所述刀具是圓盤刀。?

使用根據(jù)上述中任一項所述的切割機構來切割柔性基板LED光源裝置的方法，包括以下步驟：將帶有LED光源的柔性基板置于基座上，將相鄰兩個刀具之間的距離調節(jié)為等于所需切割的帶狀光源模組的寬度，通過驅動件驅動傳動軸旋轉且沿第一方向移動，同時使?jié)L輪壓緊柔性基板，從而利用刀具將柔性基板切成若干個帶狀光源模組部分。?

相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的用于切割柔性基板LED光源裝置的切割機構中。柔性基板LED光源裝置包括具有若干個沿第一方向延伸的帶狀光源模組的柔性基板，在各帶狀光源模組內設有若干個彼此間隔開的LED光源。切割機構包括傳動軸、若干個刀具及若干個滾輪。傳動軸沿垂直于第一方向的第二方向布置，刀具固定在傳動軸上并用于切割柔性基板，滾輪設置在傳動軸上且分別處于相鄰兩個刀具之間。其中，相鄰兩個刀具之間的寬度設置成與帶狀光源模組的寬度相對應，并且在滾輪的周向表面上設置有用于容納LED光源的凹槽。切割柔性基板時，直接通過滾輪固定柔性基板，減少刀具與柔性基板接觸時所產(chǎn)生的帶動位移，從而提升切割的準確性，提升良率。另外，切割過程中多個刀具同時進行，從而提升柔性基板的處理速度。而且該切割機構的結構簡單，使得柔性基板LED光源裝置的切割成本降低。?

附圖說明

在下文中將基于實施例并參考附圖來對本發(fā)明進行更詳細的描述。在圖中：?

圖1為本發(fā)明用于切割柔性基板LED光源裝置的切割機構的俯視圖；?

圖2為本發(fā)明的切割機構的左視圖；?

圖3為本發(fā)明的切割機構的立體示意圖。?

在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標記。附圖并未按照實際的比例描繪。?

具體實施方式

下面將結合附圖對本發(fā)明作進一步說明。?