[發明專利]用于切割柔性基板LED光源裝置的切割機構及方法

有效

• 申請號: 201410229643.3
• 申請日: 2014-05-27
• 公開（公告）號: CN104029235A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 梁潤園;黃超;鐘浪;李云;方濤;韋嘉;袁長安;張國旗
• 申請（專利權）人: 常州市武進區半導體照明應用技術研究院
• 主分類號: B26D1/143
• 分類號: B26D1/143;B26D5/08;B26D7/26;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯

1.一種用于切割柔性基板LED光源裝置的切割機構，所述柔性基板LED光源裝置包括具有若干個沿第一方向延伸的帶狀光源模組的柔性基板，在各所述帶狀光源模組內設有若干個彼此間隔開的LED光源；

所述切割機構包括沿垂直于第一方向的第二方向布置的傳動軸、若干個固定在所述傳動軸上的用于切割所述柔性基板的刀具，以及若干個設置在所述傳動軸上且分別處于相鄰兩個所述刀具之間的滾輪，其中，相鄰兩個所述刀具之間的寬度設置成與所述帶狀光源模組的寬度相對應，并且在所述滾輪的周向表面上設置有用于容納所述LED光源的凹槽。

2.根據權利要求1所述的切割機構，其特征在于，所述滾輪的周向表面上設置有若干彼此間隔開的用于容納相應的所述LED光源的所述凹槽。

3.根據權利要求2所述的切割機構，其特征在于，各所述帶狀光源模組內的所述LED光源等間距地設置，并且相鄰兩個所述LED光源之間的距離等于所述滾輪的相鄰兩個所述凹槽之間的弧長。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的切割機構，其特征在于，在相鄰兩個所述刀具之間設有一個寬度等于所述帶狀光源模組的寬度的所述滾輪。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的切割機構，其特征在于，所述柔性基板包括位于帶狀光源模組兩側的定位區，所述切割機構還包括設置在最外側所述刀具以外的定位輪，所述定位輪設在所述傳動軸上。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的切割機構，其特征在于，所述刀具在所述傳動軸上的位置是可調節的。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的切割機構，其特征在于，還包括用于安放所述柔性基板的基座，所述基座包括支撐在所述傳動軸兩端的軸承支座，以及與所述軸承支座相連并用于驅動所述傳動軸旋轉運動和沿第一方向移動的驅動件。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的切割機構，其特征在于，所述刀具是圓盤刀。

9.一種使用根據權利要求1-8中任一項所述的切割機構來切割柔性基板LED光源裝置的方法，包括以下步驟：

將帶有LED光源的柔性基板置于基座上，

將相鄰兩個刀具之間的距離調節為等于所需切割的帶狀光源模組的寬度，

通過驅動件驅動傳動軸旋轉且沿第一方向移動，同時使滾輪壓緊柔性基板，從而利用刀具將柔性基板切成若干個帶狀光源模組部分。