[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝載料裝置及其應(yīng)用的封裝設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410228588.6
• 申請(qǐng)日: 2014-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN105225994B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/56
• 代理公司: 無錫市朗高知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32262
• 代理人: 楊虹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝載料裝置及其應(yīng)用的封裝設(shè)備。

背景技術(shù)

由于當(dāng)前使用的載料裝置結(jié)構(gòu)單一，裝置上部件固定存在缺陷，容易發(fā)生變形，無法正常作業(yè)。并且載料裝置在設(shè)計(jì)上，沒有考慮環(huán)氧化樹脂存在顆粒，在載 入模具中時(shí)，顆粒掉落在模具上產(chǎn)生連續(xù)性不良產(chǎn)品。

如圖1所示，載料器1需要從前之后承載多顆環(huán)氧化樹脂，由4根載料支柱111固定1顆環(huán)氧化樹脂，在裝載過程中，由外部的接料裝置（未圖示）插入4根載料支柱111間，等待1顆環(huán)氧化樹脂落入4根載料支柱111間后，外部接料裝置退出，載料裝置1前進(jìn)一格，進(jìn)行下一次裝載環(huán)氧化樹脂。

在外部接料裝置插入4根載料支柱111間時(shí)，原有載料支柱111易發(fā)生向上移動(dòng)，出現(xiàn)載料支柱111頂出。在載料裝置前進(jìn)一格時(shí)，載料支柱111觸碰其他部件，發(fā)生載料裝置1偏移的現(xiàn)象，造成環(huán)氧化樹脂存在顆粒物在放入模具時(shí)易掉落在基板封裝部位，導(dǎo)致不良品大量發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝載料裝置及其應(yīng)用的封裝設(shè)備，解決現(xiàn)有載料裝置偏移的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝載料裝置，包括：載料座，沿直線方向排列設(shè)有多組支柱，其中，每組包括至少兩根支柱；并且，每兩組支柱之間圍成一個(gè)供載料的間隙；支柱密封模塊，套合于所述載料座上各組支柱，從所述支柱密封模塊上端面向內(nèi)形成有一一對(duì)位且連通于所述各間隙的多個(gè)中空通道；蓋子，固定于所述支柱密封模塊上端，所述蓋子具有一一對(duì)位且連通于所述各中空通道的多個(gè)供入料的進(jìn)料口。

優(yōu)選的，所述料為環(huán)氧樹脂顆粒。

優(yōu)選的，所述支柱密封模塊是形成有所述各中空通道的一體成型的部件。

優(yōu)選的，所述支柱密封模塊包括多個(gè)形成有所述各中空通道的套筒。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備，包括：如上所述的半導(dǎo)體封裝載料裝置；裝載并移動(dòng)所述半導(dǎo)體封裝載料裝置的傳送機(jī)構(gòu)；對(duì)應(yīng)一一插入各所述進(jìn)料口完成進(jìn)料的接料裝置。

如上所述，本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體封裝載料裝置及其應(yīng)用的封裝設(shè)備，所述半導(dǎo)體封裝載料裝置，包括：載料座，沿直線方向排列設(shè)有多組支柱，其中，每組包括至少兩根支柱；并且，每兩組支柱之間圍成一個(gè)供載料的間隙；通過套合于所述載料座上各組支柱的支柱密封模塊，使得從所述支柱密封模塊上端面向內(nèi)形成有一一對(duì)位且連通于所述各間隙的多個(gè)中空通道，并在所述套筒上端固定有蓋子，所述蓋子具有一一對(duì)位且連通于所述各中空通道的多個(gè)供入料的進(jìn)料口，從而形成從進(jìn)料口通過中空通道到達(dá)載料間隙的密封管道，避免由于現(xiàn)有技術(shù)中支柱頂起而造成偏移的問題，確保料能順利落入間隙，減少不良率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有載料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的的半導(dǎo)體載料裝置的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體封裝載料裝置2，包括：載料座21、支柱密封模塊22、及蓋子23。

所述載料座21，沿直線方向排列設(shè)有多組支柱211，其中，每組包括至少兩根支柱211；并且，每兩組支柱211之間圍成一個(gè)供載料的間隙212；在本實(shí)施例中，所述每組支柱211平行設(shè)置，當(dāng)然需說明的是，在本實(shí)施例中雖然僅顯示了每組為兩根支柱211，然在其他實(shí)施例中，每組可以設(shè)置三根，四根等等支柱211，僅需使得每兩組支柱211之間圍成有供載料的間隙212即可，且需說明的是，所述每組均可被共用來形成間隙212，如此可以節(jié)省成本而不用多設(shè)置支柱211；在本實(shí)施例中，所述載料座21為條形，在其他實(shí)施例中亦可為其他形狀，僅需所述多組支柱211為沿直線排列，如此可便于流水線運(yùn)送進(jìn)行載料的作業(yè)；另外，所述多組支柱211的頂端可以是錐形，如此增加了可進(jìn)料的空間。