[發(fā)明專利]一種半導體封裝載料裝置及其應用的封裝設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410228588.6
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN105225994B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發(fā)明（設計）人: 呂明
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/56
• 代理公司: 無錫市朗高知識產(chǎn)權代理有限公司32262
• 代理人: 楊虹

1.一種半導體封裝載料裝置，其特征在于，包括：

載料座，沿直線方向排列設有多組支柱，其中，每組包括至少兩根支柱；并且，每兩組支柱之間圍成一個供載料的間隙；

支柱密封模塊，套合于所述載料座上各組支柱，從所述支柱密封模塊上端面向內(nèi)形成有一一對位且連通于所述各間隙的多個中空通道；

蓋子，固定于所述支柱密封模塊上端，所述蓋子具有一一對位且連通于所述各中空通道的多個供入料的進料口；

所述料為環(huán)氧樹脂顆粒；

所述支柱密封模塊是形成有所述各中空通道的一體成型的部件。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝載料裝置，其特征在于，所述支柱密封模塊包括多個形成有所述各中空通道的套筒。

3.一種半導體封裝設備，其特征在于，包括：

如權利要求1至2所述的半導體封裝載料裝置；

裝載并移動所述半導體封裝載料裝置的傳送機構；

對應一一插入各所述進料口完成進料的接料裝置。