[發明專利]一種無輔助結構的無芯基板的制造方法

有效

• 申請號: 201410227935.3
• 申請日: 2014-05-27
• 公開（公告）號: CN103987198B
• 公開（公告）日: 2017-02-01
• 發明（設計）人: 孫瑜;何曉鋒
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所;華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 任巖

技術領域

本發明涉及一種基板，更具體地，涉及一種無輔助結構的無芯基板(Coreless?substrate)的制造方法。

背景技術

無芯基板非常薄，強度低，需要對其進行加固后才能加工。現有技術中制造無芯基板的方法主要有以下幾種：

第一，采用熱變性膠水粘膠0.1-0.2mm厚的銅板，以銅板作為起始層開始往上加工，最后得到無芯基板。

第二，采用厚銅板作為臨時載板，無芯基板制作時，厚銅板做支撐增加強度，然后采用載板和無芯基板的分離工藝分離得到無芯基板。載板和無芯基板的分離工藝是用阻焊層隔離載板和無芯基板，第一層無芯基板的銅凸點做的很厚，增加脫離時無芯基板銅凸點的強度，防止凸點開裂。

第三，采用厚銅板或者雙面覆銅板等作為臨時載板，然后采用載板和無芯基板的分離工藝分離得到無芯基板。載板和無芯基板的分離工藝是用干膜隔離開載板和無芯基板，加工完成后剝離干膜就能實現載板和無芯基板的分離。

第四，利用PP的熱粘性將兩個無芯基板粘合在一起，增加基板強度。加工完畢后對把多余pp切除，實現兩個無芯基板的分離得到無芯基板。

第五，采用介質框作為支撐，在框的上下面安裝可拆卸的銅板，制作第一層基板。完成后把框和基板分離，形成兩個基板，單獨加工，得到無芯基板。

上述幾種方法的共同點是，從多層基板的底層或頂層開始制作，根據加固方式分為兩大類：一是輔助增強結構，二是臨時鍵合，二者的區別在于加載和拆卸臨時載板或框架的工藝不同；共同的缺點是只能單面加工，導致基板層疊結構非對稱，應力大。而臨時鍵合簡單，單面加工，浪費銅，生產效率低。

發明內容

(一)要解決的技術問題

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種無輔助結構的無芯基板的制造方法，以克服只能單面加工的缺陷，提高生產效率。

(二)技術方案

為達到上述目的，本發明提供了一種無輔助結構的無芯基板的制造方法，該方法包括：

步驟10：在半固化片的雙面覆蓋銅箔，進行層壓壓合形成具有雙面銅箔的基板，并對基板上表面的邊緣進行保護，將上表面除邊緣以外的銅減薄，下表面全部減薄；

步驟20：從基板的上表面向下進行激光鉆孔，并在基板上進行雙面沉銅、電鍍，在基板雙面形成銅層；

步驟30：對基板的正面進行蝕刻形成金屬線路圖形，然后對基板正面進行半固化片預壓合，在基板正面形成平整的介質層；

步驟40：對基板的背面進行蝕刻形成金屬線路圖形，然后在基板背面貼上半固化片，進入高溫壓機壓合，使基板雙面形成介質層，并完全固化；

步驟50：采用激光鉆孔機對基板兩面的介質層打盲孔，并對基板兩面進行化學鍍銅、電鍍銅、圖形化及蝕刻工藝，在基板兩面形成第二層線路；

步驟60：對完成的基板進行表面處理，得到無輔助結構的無芯基板。

上述方案中，步驟10中所述半固化片采用BT樹脂、環氧樹脂、ABF、聚四氟乙烯或碳氫化合物陶瓷；步驟10中所述半固化片的厚度為25μm至50μm，銅箔的厚度為35μm；步驟10中所述對基板上表面的邊緣進行保護，將上表面除邊緣以外的銅減薄，下表面全部減薄，上下表面的厚度均被減薄至1-5μm，使上表面形成一個帶有銅框架銅層。

上述方案中，步驟20中所述從基板的上表面向下進行激光鉆孔，得到的孔是通孔或盲孔。所述盲孔穿過基板中心的半固化片，至背面銅箔，但不穿透背面銅箔。

上述方案中，步驟30中所述對基板的正面進行蝕刻形成金屬線路圖形，包括：在基板雙面壓合干膜，并對正面的干膜進行光刻，光刻顯影后在基板正面形成干膜圖形，基板背面沒有圖形，干膜將基板背面整面銅皮保護住；對基板的正面進行蝕刻，去除干膜后形成金屬線路圖形。

上述方案中，步驟40中所述對基板的背面進行蝕刻形成金屬線路圖形，包括：在基板雙面貼干膜，并在基板下表面進行圖形化，形成干膜圖形；對基板的背面進行蝕刻、去膜，形成電路圖形。

上述方案中，如果需要在基板兩面制作多層線路，則該方法在步驟50與步驟60之間還包括：

在基板雙面貼半固化片高溫壓合形成介質層，采用激光鉆孔機對基板兩面的介質層打盲孔，對基板雙面進行化學鍍銅、電鍍銅、圖形化和蝕刻工藝形成第三層線路；

在基板雙面貼半固化片高溫壓合形成介質層，采用激光鉆孔機對基板兩面的介質層打盲孔，對基板雙面進行化學鍍銅、電鍍銅、圖形化和蝕刻工藝形成第四層線路；