[發明專利]磁控濺射裝置及其濺射陰極

有效

• 申請號: 201410227906.7
• 申請日: 2014-05-27
• 公開（公告）號: CN104046949B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 張迅;陽威;歐陽小園;易偉華
• 申請（專利權）人: 江西沃格光電股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 生啟

技術領域

本發明涉及材料鍍膜技術，特別是涉及一種磁控濺射裝置及其濺射陰極。

背景技術

目前，在對片狀材料，如玻璃基板進行鍍膜時，通常采用的是磁控濺射鍍膜的方式。在濺射過程中，采用氬氣作為填充氣體，氬氣通過濺射陰極電場的作用下產生電離，形成氬離子和電子。然而，由于玻璃基板位于陽極，故電離出來的電子會加速飛向玻璃基板。而由于電子的轟擊，會導致靶原子的附著受影響，靶原子在玻璃基板表面的附著會出現不均勻的情況，進而影響到玻璃基板表面電阻的均勻性。因此，通常所采用的磁控濺射得到的鍍膜膜層不穩定，電阻均勻性差，從而影響產品質量。

發明內容

基于此，有必要提供一種可有效提高膜層及其表面電阻均勻性的磁控濺射裝置及其濺射陰極。

一種濺射陰極，用于承載待濺射的靶材，所述濺射陰極包括：

陰極門板，包括板體及圍繞所述板體的邊緣設置的側板，所述側板圍繞形成一安裝區域；

陰極，固定于所述陰極門板上，并位于所述安裝區域內，所述陰極與陰極門板是絕緣的，所述陰極用于與電源負極連接，所述靶材可承載于所述電源陰極上；

陽極罩，包括圍繞呈筒狀的側壁，以及由側壁的一端向內彎折并延伸形成的遮擋板，所述陽極罩套設并固定于所述側板上，所述遮擋板覆蓋所述側板，所述陽極罩由導電材料制成，且與所述陰極門板電連接。

在其中一個實施例中，所述陰極上設有銅背板，所述銅背板與所述陰極也連接，且所述銅背板用于承載所述靶材。

在其中一個實施例中，所述銅背板上設有壓條，以將所述靶材壓持于所述銅背板上。

在其中一個實施例中，所述靶材承載于所述陰極上時，所述遮擋板與所述靶材的表面的距離為20至40毫米。

在其中一個實施例中，還包括螺紋緊固件，所述側壁上開設有條形孔，所述螺紋緊固件穿設于所述條形孔并與所述側板螺合，以固定所述陽極罩，所述螺紋緊固件沿所述條形孔可滑動，以調節所述靶材與所述遮擋板之間的距離。

在其中一個實施例中，所述陽極罩由不銹鋼制成。

在其中一個實施例中，所述靶材承載于所述陰極時，所述遮擋板末端與所述靶材表面的距離為20至40毫米。

本發明還提供一種磁控濺射裝置，所述磁控濺射裝置包括如上述優選實施例中任一項所述的濺射陰極。

上述磁控濺射裝置及其濺射陰極，陰極與陰極門板是絕緣的。在進行磁控濺射時，陰極上會施加電源負極，陰極門板相對而言就是正極，而陽極罩與陰極門板也連接。因此，陽極罩相對靶材來說也是正極。增加陽極罩后，電離出來電子就會飛向陽極罩，從而減少電子對需要鍍膜的玻璃基板的轟擊，降低了電子對鍍膜過程的影響，從而提高了膜層及其表面電阻的均勻性。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例中濺射陰極的結構示意圖；

圖2為圖1所示濺射陰極的剖視圖；

圖3為圖1所示濺射陰極中陽極罩的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例中的磁控濺射裝置包括濺射陰極100，磁控濺射裝置用于將靶材鍍設到待鍍膜的板狀材料上，濺射陰極100用于承載靶材。其中，濺射陰極100包括陰極門板110、陰極120及陽極罩130。

陰極門板110可由銅、鐵等導電材料制成，可導電。陰極門板110包括板體111及圍繞板體111的邊緣設置的側板113。側板113圍繞形成一安裝區域。

陰極120固定于陰極門板110上，并位于安裝區域內。陰極120一般由銅等電的良導體制成。陰極120與陰極門板110之間相互絕緣，濺射時，陰極120用于與電源負極連接。靶材可承載于陰極120上。