[發明專利]陣列基板及其制備方法、顯示面板

在審

• 申請號: 201410225652.5
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN104035253A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 李文波;張彌
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/13;H01L27/12;H01L21/84
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 柴亮;張天舒

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，具體涉及一種陣列基板及其制備方法、顯示面板。

背景技術

陣列基板是液晶顯示面板、有機發光二極管(OLED)顯示面板等的重要部件。陣列基板包括用于進行顯示的顯示區，其中設有柵極線、數據線、薄膜晶體管、像素電極(或有機發光二極管)等顯示結構。為了進行顯示，顯示區中的引線(柵極線、數據線等)必須與驅動芯片(Driver?IC)電連接。驅動芯片的連接方式是多樣的，比如帶載封裝模式(TCP，Tape?Carrier?Package)，即將驅動芯片制成封裝帶，并將封裝帶設于陣列基板外側；再如板上封裝模式(COB，Chip?On?Board)，即將驅動芯片設在線路板(PCB)上，并將線路板連接于陣列基板外側；再如覆晶薄膜模式(COF，Chip?On?Film)，即將驅動芯片設在柔性線路板(PFC)上，并將柔性線路板連接于陣列基板外側；再如覆晶基板模式(COG，Chip?On?Glass)，即直接將驅動芯片設在陣列基板上。

為避免影響顯示，故驅動芯片、線路板等不能直接連接顯示區內的引線。因此，如圖1、圖2所示，陣列基板1基底11的顯示區92外側還包括邊緣區91，引線2由顯示區92延伸至邊緣區91中并連接驅動芯片82(或線路板等)。通常而言，從顯示區92進入邊緣區91后，引線2先要進行扇出(Fanout)，即多條引線2逐漸集中至間距與驅動芯片82端口的間距匹配，扇出后的引線2端部則設有用于連接驅動芯片82、線路板等的引線接頭3(Pad)。

發明人發現現有技術具有以下問題：

首先，引線2要在邊緣區91中完成扇出，邊緣區91中還要設置引線接頭3等結構，故邊緣區91必須具有較大的寬度，而邊緣區91又要被邊框封住，這導致顯示面板的邊框尺寸過大，不利于窄邊框。

而且，如圖2所示，引線接頭3上方需要留出一定的空間以連接驅動芯片82、線路板等，故與陣列基板1對盒的對盒基板81(如彩膜基板或封裝基板)不能覆蓋引線接頭3所在的區域，因此對盒基板81必然小于陣列基板1，二者尺寸不同，這導致兩基板的切割必須分別進行，工藝復雜。

另外，當要將多個顯示面板拼接使用(即用多個顯示面板組成一個大屏幕)時，由于兩基板的邊緣不齊，故必須在其外側加裝邊框后才能進行拼接，導致其結構復雜且相鄰顯示面板間的間隙過大，拼接效果不好。

發明內容

本發明所要解決的技術問題包括，針對現有的陣列基板邊緣區過大導致邊框過寬的問題，提供一種易于實現窄邊框的陣列基板及其制備方法、顯示面板。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種陣列基板，其包括基底，所述基底包括用于進行顯示的顯示區和顯示區外的邊緣區，在所述基底的第一面上設有多條從顯示區延伸至邊緣區的引線，且

所述基底的邊緣區中設有多個與分別與各引線電連接的、內部設有導電材料的導電通孔，各引線分別通過各導電通孔電連接至所述基底的第二面；

所述基底的第二面設有與所述導電通孔電連接的背面結構，所述背面結構包括多個分別與各導電通孔電連接的引線接頭。

優選的是，所述導電通孔的直徑在5～100微米之間；相鄰導電通孔的中心間的距離在10～80微米之間。

優選的是，所述導電材料為銅、銀、鉻中的任意一種金屬或任意多種金屬的合金。

優選的是，所述背面結構還包括多條分別連接在各導電通孔和引線接頭間的背面引線。

優選的是，所述背面結構還包括與所述引線接頭連接的驅動芯片。

優選的是，所述陣列基板為液晶顯示陣列基板或底發射型有機發光二極管顯示陣列基板；所述背面結構均位于所述邊緣區中。

優選的是，所述陣列基板為頂發射型有機發光二極管顯示陣列基板；所述背面結構至少部分位于所述顯示區中。

優選的是，所述引線包括柵極線和/或數據線。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種陣列基板制備方法，其制備的是上述的陣列基板，所述制備方法包括：

S11、在基底的邊緣區中形成通孔；

S12、在通孔內形成導電材料，使所述通孔形成導電通孔。

優選的是，所述步驟S11包括：通過激光打孔工藝在所述基底的邊緣區中形成通孔。