[發明專利]陣列基板及其制備方法、顯示面板

在審

• 申請號: 201410225652.5
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN104035253A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 李文波;張彌
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/13;H01L27/12;H01L21/84
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 柴亮;張天舒

1.一種陣列基板，包括基底，所述基底包括用于進行顯示的顯示區和顯示區外的邊緣區，在所述基底的第一面上設有多條從顯示區延伸至邊緣區的引線，其特征在于，

所述基底的邊緣區中設有多個與分別與各引線電連接的、內部設有導電材料的導電通孔，各引線分別通過各導電通孔電連接至所述基底的第二面；

所述基底的第二面設有與所述導電通孔電連接的背面結構，所述背面結構包括多個分別與各導電通孔電連接的引線接頭。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，

所述導電通孔的直徑在5～100微米之間；

相鄰導電通孔的中心間的距離在10～80微米之間。

3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，

所述導電材料為銅、銀、鉻中的任意一種金屬或任意多種金屬的合金。

4.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，

所述背面結構還包括多條分別連接在各導電通孔和引線接頭間的背面引線。

5.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，

所述背面結構還包括與所述引線接頭連接的驅動芯片。

6.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，

所述陣列基板為液晶顯示陣列基板或底發射型有機發光二極管顯示陣列基板；

所述背面結構均位于所述邊緣區中。

7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，

所述陣列基板為頂發射型有機發光二極管顯示陣列基板；

所述背面結構至少部分位于所述顯示區中。

8.根據權利要求1至7中任意一項所述的陣列基板，其特征在于，

所述引線包括柵極線和/或數據線。

9.一種陣列基板制備方法，其特征在于，所述陣列基板為權利要求1至8中任意一項所述的陣列基板，所述制備方法包括：

S11、在基底的邊緣區中形成通孔；

S12、在通孔內形成導電材料，使所述通孔形成導電通孔。

10.根據權利要求9所述的陣列基板制備方法，其特征在于，所述步驟S11包括：

通過激光打孔工藝在所述基底的邊緣區中形成通孔。

11.根據權利要求9所述的陣列基板制備方法，其特征在于，所述步驟S12包括：

S121、對所述基底一面蒸鍍導電材料，形成導電材料層；

S122、對所述基底另一面蒸鍍導電材料，形成導電材料層，同時在所述通孔中沉積導電材料；

S123、通過構圖工藝用所述導電材料層在基底的第一面形成多個分別與各導電通孔電連接的導電圖形，通過構圖工藝用所述導電材料層在基底的第二面形成多個分別與各導電通孔電連接的導電圖形。

12.根據權利要求11所述的陣列基板制備方法，其特征在于，

在所述步驟S123中，在基底第二面形成的導電圖形包括引線接頭。

13.根據權利要求11所述的陣列基板制備方法，其特征在于，在所述步驟S122之后，還包括：

通過電鍍工藝加厚所述導電材料層。

14.根據權利要求9至13中任意一項所述的陣列基板制備方法，其特征在于，在所述步驟S12之后，還包括：

通過構圖工藝在所述基底上形成包括引線的顯示結構，其中，所述引線與所述導電通孔電連接。

15.根據權利要求9至13中任意一項所述的陣列基板制備方法，其特征在于，在所述步驟S11之前，還包括：

通過構圖工藝在所述基底上形成包括引線的顯示結構；

且

所述導電通孔與所述引線電連接。

16.一種顯示面板，其特征在于，包括：

權利要求1至8中任意一項所述的陣列基板。

17.根據權利要求16所述的顯示面板，其特征在于，還包括：

與所述陣列基板對盒的對盒基板，所述對盒基板的邊緣與所述陣列基板的邊緣對齊。

18.根據權利要求17所述的顯示面板，其特征在于，

所述對盒基板為彩膜基板或封裝基板。