[發明專利]一種抗反射內嵌式微納金屬互聯線路及其制備方法

有效

• 申請號: 201410225309.0
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN105142327B
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 徐厚嘉;楊愷;平財明;林曉輝
• 申請（專利權）人: 上海藍沛信泰光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 李儀萍

本發明提供一種抗反射內嵌式微納金屬互聯線路及其制備方法，所述制備方法包括步驟：1）于基底表面形成柔性材料層，于所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結構；2）于柔性材料層表面及各凹槽結構的中形成導電金屬層，所述導電金屬層表面具有與各凹槽結構對應的多個凹陷區域；3）于各凹陷區域中形成抗反射層；4）以所述抗反射層為掩膜對所述導電金屬層進行刻蝕，以去除所述柔性材料層表面的導電金屬層，于各凹槽結構中形成表面具有抗反射層的金屬互聯線路。本發明與現有技術相比，避免了多次刮印對器件表面的損傷，改善了外觀，適用于對表面形貌要求高的觸控產品工藝，本發明成本較低，可應用在觸摸屏行業、天線制備及HDI板等行業。

技術領域

本發明屬于印刷電子技術領域，特別是涉及一種抗反射內嵌式微納金屬互聯線路及其制備方法。

背景技術

印刷電子技術是基于印刷原理的電子制造技術。在過去的幾十年時間內，硅基半導體微電子技術占據了電子技術的絕對主導地位。但由于硅基集成電路制造技術的日益復雜和所需要的巨大投資，硅基集成電路的制造完全壟斷在全世界少數幾家大公司手中。因此，在過去10多年中對溶液化有機與無機半導體材料的研究開發，催生了用傳統印刷技術制造各種電子器件的探索研究。

印刷電子技術是繼硅基微電子技術之后電子制造領域的一項變革性產業技術。印刷制作的電子器件與系統具有大面積、塑料化、柔性化、透明化和明顯的低成本優勢。因此，印刷電子技術是最近幾年來在國際上蓬勃發展的新興技術與產業，印刷技術的發展已受到全球人民的廣泛關注，成為了當前科學研究的熱點。

目前，印刷行業采用全印刷銀漿或者銅漿等金屬導電油墨，成本極高，造成的原材料浪費現象嚴重。金屬導電油墨與普通油墨在光學特性上有很大不同，普通油墨的顏色不會隨觀察角度的變化而發生改變。由于金屬油墨鏡面反射和漫反射雙重影響，其顏色會隨觀察角度不同而不同，造成了光學性能上極大的缺陷。此外，為了使得線路導通，微納級線路制備均采用多次刮印的方式，對線路板電路有很大的損傷，嚴重影響線路板的外觀，限制了線路板的應用領域。

因此，提供一種避免了多次刮印對器件表面的損傷，同時改善了外觀，可以用于對表面形貌要求高的觸控產品的金屬互聯線路及其制備工藝十分必要。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種抗反射內嵌式微納金屬互聯線路及其制備方法，用于解決現有技術中多次刮印對線路表面的損傷、線路外觀較差等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種抗反射內嵌式微納金屬互聯線路的制備方法，包括步驟：

1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層，于所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結構；

2)于柔性材料層表面及各凹槽結構的中形成導電金屬層，所述導電金屬層表面具有與各凹槽結構對應的多個凹陷區域；

3)于各凹陷區域中形成抗反射層；

4)以所述抗反射層為掩膜對所述導電金屬層進行刻蝕，以去除所述柔性材料層表面的導電金屬層，于各凹槽結構中形成表面具有抗反射層的金屬互聯線路。

作為本發明的抗反射內嵌式微納金屬互聯線路的制備方法的一種優選方案，步驟1)包括以下步驟：

1-1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層；

1-2)提供一表面具有凸起結構的模具，藉由該模具采用壓印的方法于所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結構；

或者包括以下步驟：

1-1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層；

1-2)于所述柔性材料層表面形成具有刻蝕窗口的掩膜層，藉由所述掩膜層于所述柔性材料層表面刻蝕出多個凹槽結構。