[發明專利]一種抗反射內嵌式微納金屬互聯線路及其制備方法有效
| 申請號： | 201410225309.0 | 申請日： | 2014-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN105142327B | 公開（公告）日： | 2018-11-27 |
| 發明（設計）人： | 徐厚嘉;楊愷;平財明;林曉輝 | 申請（專利權）人： | 上海藍沛信泰光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 201806 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 反射 式微 金屬 線路 及其 制備 方法 | ||
1.一種抗反射內嵌式微納金屬互聯線路的制備方法，其特征在于，包括步驟：
1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層，于所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結構；
2)于柔性材料層表面及各凹槽結構中形成導電金屬層，所述導電金屬層表面具有與各凹槽結構對應的多個凹陷區域；
3)于各凹陷區域中形成抗反射層，所述抗反射層為包括黑油漆的非反光材料；
4)以所述抗反射層為掩膜對所述導電金屬層進行刻蝕，以去除所述柔性材料層表面的導電金屬層，于各凹槽結構中形成表面具有抗反射層的金屬互聯線路。
2.根據權利要求1所述的抗反射內嵌式微納金屬互聯線路的制備方法，其特征在于：步驟1)包括以下步驟：
1-1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層；
1-2)提供一表面具有凸起結構的模具，藉由該模具采用壓印的方法于所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結構；
或者包括以下步驟：
1-1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料層；
1-2)于所述柔性材料層表面形成具有刻蝕窗口的掩膜層，藉由所述掩膜層于所述柔性材料層表面刻蝕出多個凹槽結構。
3.根據權利要求1所述的抗反射內嵌式微納金屬互聯線路的制備方法，其特征在于：步驟2)包括以下步驟：
2-1)于柔性材料層表面及各凹槽結構的中形成種子層；
2-2)通過電鍍或化學鍍的方法于所述種子層表面形成導電金屬層；
或者包括以下步驟：
直接采用濺射法于所述柔性材料層表面及各凹槽結構的中形成導電金屬層。
4.根據權利要求1所述的抗反射內嵌式微納金屬互聯線路的制備方法，其特征在于：所述多個凹槽結構呈獨立分布或呈網絡狀互聯分布。
5.根據權利要求1所述的抗反射內嵌式微納金屬互聯線路的制備方法，其特征在于：步驟3)采用刮印方法于各凹陷區域中形成抗反射層，所述抗反射層為包括黑油漆的非反光材料。
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