[發(fā)明專利]半導(dǎo)體測試裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410225276.X | 申請日: | 2014-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN104810060B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李完燮 | 申請(專利權(quán))人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號: | G11C29/08 | 分類號: | G11C29/08 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 俞波;許偉群 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 測試 裝置 | ||
半導(dǎo)體測試裝置使用高速內(nèi)部時鐘來執(zhí)行測試。半導(dǎo)體測試裝置包括:時鐘發(fā)生器,適合于在測試模式期間響應(yīng)于測試模式信號而產(chǎn)生內(nèi)部時鐘;數(shù)據(jù)發(fā)生器,適合于響應(yīng)于內(nèi)部時鐘而產(chǎn)生內(nèi)部數(shù)據(jù);以及數(shù)據(jù)鎖存電路,適合于響應(yīng)于內(nèi)部時鐘而鎖存內(nèi)部數(shù)據(jù),且將鎖存的數(shù)據(jù)輸出至內(nèi)部邏輯電路。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求2014年1月29日提交的申請?zhí)枮?0-2014-0011183的韓國專利申請的優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容通過引用合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開的實施例涉及一種半導(dǎo)體測試裝置,更具體而言,涉及一種使用內(nèi)部產(chǎn)生的高速時鐘信號和數(shù)據(jù)來執(zhí)行測試操作的技術(shù)。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體存儲器件的集成度增加,已不斷地改善半導(dǎo)體存儲器件以增加操作速度。為了增加操作速度,已提出并開發(fā)了通過與外部時鐘同步地操作的同步存儲器件。
代表性的同步存儲器件是單數(shù)據(jù)速率(single data rate,SDR)同步存儲器件,其與外部時鐘的上升沿同步,使得可以在外部時鐘的一個周期期間經(jīng)由一個數(shù)據(jù)引腳輸入或輸出一比特數(shù)據(jù)。
然而,對于SDR同步存儲器件困難的是在系統(tǒng)中執(zhí)行高速操作。為了解決SDR同步存儲器件的這個問題,已經(jīng)提出了能夠在一個時鐘周期期間處理兩比特數(shù)據(jù)的雙數(shù)據(jù)速率(double data rate,DDR)同步存儲器件。
經(jīng)由DDR同步存儲器件相應(yīng)的數(shù)據(jù)輸入/輸出(I/O)引腳輸入和輸出兩個連續(xù)的數(shù)據(jù)比特,并且將兩個連續(xù)的數(shù)據(jù)比特與外部時鐘的上升沿和下降沿同步。因此,盡管外部時鐘的頻率不增加,但是DDR同步存儲器件可以具有比SDR同步存儲器件的帶寬大至少兩倍的帶寬。結(jié)果,DDR同步存儲器件可以采用比SDR同步存儲器件更高的速度來操作。
DDR同步存儲器件適合于能夠同時地處理多個比特(多比特)的數(shù)據(jù)的多比特預(yù)取方案。多比特預(yù)取方案將順序輸入的數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)選通信號同步,使得輸入數(shù)據(jù)可以彼此并行地排列。此后,根據(jù)多比特預(yù)取方案,在接收到與外部時鐘同步的寫入命令時,同時地儲存并行排列的輸入數(shù)據(jù)。
通常,諸如動態(tài)隨機存取存儲(DRAM)器件的半導(dǎo)體存儲器件被設(shè)計成支持各種測試操作。為了降低半導(dǎo)體存儲器件的生產(chǎn)成本并增加半導(dǎo)體存儲器件的生產(chǎn)率,已在晶片級和封裝級下將各種測試應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲器件。
在測試半導(dǎo)體存儲器件時,重要的是測試半導(dǎo)體存儲器件的可靠性。此外,重要的是能夠以高速度來測試許多存儲器單元,例如,大約數(shù)千萬個存儲器單元。具體地,半導(dǎo)體存儲器件的開發(fā)周期的減小和在測試制造的半導(dǎo)體存儲器件期間消耗的測試時間的減小可以降低生產(chǎn)成本。結(jié)果,測試時間是生產(chǎn)效率和制造商之間競爭的重要因素。
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù),可以僅經(jīng)由在封裝級下執(zhí)行的測試來檢測每個存儲體中元件的潛在(或潛伏)缺陷,且可以僅在封裝級下修復(fù)檢測的缺陷元件。然而,如果在封裝級下修復(fù)檢測的缺陷元件,則與在晶片級下修復(fù)缺陷元件的其他技術(shù)相比,生產(chǎn)時間會增加,且消耗更多的生產(chǎn)成本。
此外,如果在晶片級下的測試期間分配用于存儲體選擇的通道,則可以根據(jù)受到限制的通道的數(shù)目來判定要測試的芯片(裸片)的數(shù)目。即,如果向探針測試裝置分配少量的通道,則盡管應(yīng)將高速測試應(yīng)用于探針測試裝置,能夠被同時測試的芯片(裸片)的數(shù)目也會減少。結(jié)果,當(dāng)測試晶片上的所有芯片(裸片)時,總的測試時間會不可避免地增加。
此外,隨著半導(dǎo)體存儲器件的操作速度快速地增加,測試裝置能夠提供的時鐘和數(shù)據(jù)的速度不能達到半導(dǎo)體存儲器件操作的閾值速度。因此,需求能夠在測試操作中以高速度來傳輸輸入數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體測試裝置。
隨著包括半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)的操作速度變得更快,且隨著半導(dǎo)體集成電路(IC)技術(shù)的發(fā)展,需要能以高速度來輸出/儲存數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體存儲器件。實際上,日益需求能夠儲存更多數(shù)據(jù)且以更高速度來讀取/寫入數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體存儲器件。
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