[發明專利]一種晶圓測試結果比對方法和系統

有效

• 申請號: 201410225255.8
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN105224776B
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 邵金輝
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G06F19/00
• 分類號: G06F19/00;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 高偉;趙禮杰

本發明提供一種晶圓測試結果比對方法和系統，涉及半導體技術領域。該晶圓測試結果比對方法，包括對第一組晶圓測試結果與第二組晶圓測試結果進行文件格式解析的步驟以及對解析后的數據的晶圓角度和坐標是否匹配進行判斷和調整的步驟，可以實現對晶圓測試結果的自動比對，因而可以提高比對的準確度和效率。該晶圓測試結果比對系統，包括文件格式解析單元以及晶圓角度與坐標調整單元，可以實現對晶圓測試結果的自動比對，因而可以提高比對的準確度和效率。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體而言涉及一種晶圓測試結果比對方法和系統。

背景技術

在半導體器件的制造過程中，經常需要一個晶粒一個晶粒地對不同的晶圓測試結果進行比對(compare)，并根據比對結果生成相應的報告(report)。

當前常用的晶圓測試結果的比對方法是，將兩組晶圓測試結果利用工具軟件分別轉換成如圖1所示的兩個晶圓測試圖(Wafer Test Map)，然后通過人工進行比對(用眼睛看)。而人工比對只能發現兩組測試結果中的明顯不同，因而無法對晶圓測試數據實現準確全面的比對，且具有比對效率低的問題。

由于晶圓測試結果通常為可讀性差的二進制文件或某些復雜的文本文件，目前無法實現對晶圓測試結果的自動比對。例如，圖2示出了兩組二進制格式的晶圓測試結果，現有的工具軟件無法直接分析和比對該兩組數據。并且，與晶圓測試結果相對應的晶圓測試圖，由于其自身為圖片格式，也很難實現機器的自動識別和比對。

此外，不同的晶圓測試結果在測試時可能對應不同的晶圓角度(Wafer Nortch)和坐標。如圖3所示，其中左右兩個晶圓測試圖中的圓圈即示意了不同的晶圓角度。由于晶圓角度和坐標的不同，不同的晶圓測試結果之間也不能直接進行比對，這是造成無法實現對晶圓測試結果的自動比對的另一個原因。

由此可見，現有技術中存在無法對晶圓測試結果進行自動比對，而人工比對準確度低、效率差的問題。為解決這一技術問題，有必要提出一種晶圓測試結果比對方法和系統。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種晶圓測試結果比對方法和系統，用于實現對晶圓測試結果的自動比對，提高比對的準確度和效率。

本發明的實施例一提供一種晶圓測試結果比對方法，所述方法包括：

步驟S101：獲取第一組晶圓測試結果與第二組晶圓測試結果；

步驟S102：進行文件格式解析，將所述第一組晶圓測試結果與所述第二組晶圓測試結果分別解析為第一組測試結果解析數據與第二組測試結果解析數據；

步驟S103：對所述第一組測試結果解析數據與所述第二組測試結果解析數據的晶圓角度和坐標是否匹配進行判斷，若判斷結果為否，對所述第二組測試結果解析數據進行調整以使其晶圓角度和坐標與所述第一組測試結果解析數據相匹配；

步驟S104：將所述第一組測試結果解析數據與晶圓角度以及坐標與其相匹配的所述第二組測試結果解析數據進行比對，生成比對結果。

可選地，在所述步驟S102中，所述第一組測試結果解析數據與所述第二組測試結果解析數據均包括：

晶圓測試配置數據，用于描述晶圓測試的基本配置情況；

晶圓圖信息數據，用于描述生成的晶圓圖的基本信息；

晶圓測試坐標數據，用于描述測試時的晶圓坐標情況；

測試時間數據，用于描述晶圓測試時的與時間相關的信息；

測試數據，用于描述與測試結果直接相關的信息。

可選地，在所述步驟S103中，對所述第二組測試結果解析數據進行調整的方法包括：圖形旋轉、圖形鏡像和圖形偏移。