[發明專利]一種晶圓測試結果比對方法和系統有效
| 申請號: | 201410225255.8 | 申請日: | 2014-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN105224776B | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 邵金輝 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G06F19/00 | 分類號: | G06F19/00;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務所 11336 | 代理人: | 高偉;趙禮杰 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓測試 比對 結果比對 文件格式 自動比對 準確度 晶圓 種晶 解析 半導體技術領域 坐標調整單元 解析單元 匹配 | ||
1.一種晶圓測試結果比對方法,其特征在于,所述方法包括:
步驟S101:獲取第一組晶圓測試結果與第二組晶圓測試結果;
步驟S102:進行文件格式解析,將所述第一組晶圓測試結果與所述第二組晶圓測試結果分別解析為第一組測試結果解析數據與第二組測試結果解析數據,其中,所述第一組測試結果解析數據與第二組測試結果解析數據包括形成晶圓圖的數據,所述形成晶圓圖的數據反映晶圓角度和坐標;
步驟S103:對所述第一組測試結果解析數據與所述第二組測試結果解析數據的晶圓角度和坐標是否匹配進行判斷,若判斷結果為否,對所述第二組測試結果解析數據進行調整以使其晶圓角度和坐標與所述第一組測試結果解析數據相匹配;
步驟S104:將所述第一組測試結果解析數據與晶圓角度以及坐標與其相匹配的所述第二組測試結果解析數據進行比對,生成比對結果。
2.如權利要求1所述的晶圓測試結果比對方法,其特征在于,在所述步驟S102中,所述第一組測試結果解析數據與所述第二組測試結果解析數據均包括:
晶圓測試配置數據,用于描述晶圓測試的基本配置情況;
晶圓圖信息數據,用于描述生成的晶圓圖的基本信息;
晶圓測試坐標數據,用于描述測試時的晶圓坐標情況;
測試時間數據,用于描述晶圓測試時的與時間相關的信息;
測試數據,用于描述與測試結果直接相關的信息。
3.如權利要求1所述的晶圓測試結果比對方法,其特征在于,在所述步驟S103中,對所述第二組測試結果解析數據進行調整的方法包括:圖形旋轉、圖形鏡像和圖形偏移。
4.如權利要求1所述的晶圓測試結果比對方法,其特征在于,在所述步驟S102與所述步驟S103之間還包括步驟S1023:
將所述第一組測試結果解析數據與所述第二組測試結果解析數據均分別分解為基本信息數據與測試相關數據。
5.如權利要求1所述的晶圓測試結果比對方法,其特征在于,在所述步驟S104中,所述比對結果包括:標示了比對的具體結果的晶圓測試圖、列出了各項比對結果信息的文檔、或包括各項比對結果信息與相應的晶圓測試圖的文檔。
6.一種晶圓測試結果比對系統,其特征在于,所述系統包括:
晶圓測試結果獲取單元,用于獲取第一組晶圓測試結果與第二組晶圓測試結果;
文件格式解析單元,用于將所述第一組晶圓測試結果與所述第二組晶圓測試結果分別解析為第一組測試結果解析數據與第二組測試結果解析數據,其中,所述第一組測試結果解析數據與第二組測試結果解析數據包括形成晶圓圖的數據,所述形成晶圓圖的數據反映晶圓角度和坐標;
晶圓角度與坐標調整單元,用于對所述第一組測試結果解析數據與所述第二組測試結果解析數據的晶圓角度和坐標是否匹配進行判斷,若判斷結果為否,對所述第二組測試結果解析數據進行調整以使其晶圓角度和坐標與所述第一組測試結果解析數據相匹配;
測試結果比對單元,用于將所述第一組測試結果解析數據與晶圓角度以及坐標與其相匹配的所述第二組測試結果解析數據進行比對,生成比對結果。
7.如權利要求6所述的晶圓測試結果比對系統,其特征在于,所述第一組測試結果解析數據與所述第二組測試結果解析數據均包括:
晶圓測試配置數據,用于描述晶圓測試的基本配置情況;
晶圓圖信息數據,用于描述生成的晶圓圖的基本信息;
晶圓測試坐標數據,用于描述測試時的晶圓坐標情況;
測試時間數據,用于描述晶圓測試時的與時間相關的信息;
測試數據,用于描述與測試結果直接相關的信息。
8.如權利要求6所述的晶圓測試結果比對系統,其特征在于,所述晶圓角度與坐標調整單元對所述第二組測試結果解析數據進行調整的方法包括:圖形旋轉、圖形鏡像和圖形偏移。
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