[發(fā)明專利]激光加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410224998.3
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN104209650B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小林賢史
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/042
• 分類號: B23K26/042;B23K26/03
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;金玲

本發(fā)明提供激光加工裝置，其具有：具有向卡盤臺所保持的被加工物會聚照射激光光線的聚光物鏡的激光光線照射構(gòu)件；檢測該卡盤臺所保持的被加工物的上表面高度位置的高度位置檢測構(gòu)件；使聚光物鏡在與卡盤臺的保持面垂直的Z軸方向上移動的聚光點位置調(diào)整構(gòu)件；在X軸方向上加工進給卡盤臺的加工進給構(gòu)件；用于檢測卡盤臺的X軸方向位置的X軸方向位置檢測構(gòu)件；以及控制構(gòu)件，其具有存儲高度計測值和X坐標的存儲構(gòu)件，使加工進給構(gòu)件工作而在X軸方向上移動卡盤臺所保持的被加工物，同時根據(jù)存儲構(gòu)件所存儲的與X坐標對應(yīng)的高度計測值控制聚光點位置調(diào)整構(gòu)件，并且與X坐標對應(yīng)地在顯示構(gòu)件上顯示高度位置檢測構(gòu)件檢測的高度信息。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有檢測保持被加工物的卡盤臺所保持的被加工物的上表面高度位置的功能的激光加工裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件制造步驟中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面，由排列為格子狀的分割預(yù)定線劃分出多個區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域中形成IC、LSI等器件。然后，沿著間隔道切斷半導(dǎo)體晶片，由此對形成有器件的區(qū)域進行分割而制造出各個半導(dǎo)體器件。此外，在大致圓板形狀的藍寶石基板、碳化硅基板、氮化鎵基板等的表面層疊由n型半導(dǎo)體層和p型半導(dǎo)體層構(gòu)成的發(fā)光層，并且在通過形成為格子狀的多個分割預(yù)定線劃分出的多個區(qū)域中形成發(fā)光二極管、激光二極管等光器件，從而構(gòu)成光器件晶片。然后，通過沿著分割預(yù)定線分割光器件晶片制造出一個個光器件。

作為上述半導(dǎo)體晶片和光器件晶片等的沿著分割預(yù)定線進行分割的方法，還嘗試如下的激光加工方法：使用相對于晶片具有透過性的脈沖激光光線，將聚光點定位到應(yīng)該分割的區(qū)域的內(nèi)部照射脈沖激光光線。在使用該激光加工方法的分割方法中，從晶片的一個面?zhèn)葘⒕酃恻c對齊到內(nèi)部而照射相對于晶片具有透過性的波長的脈沖激光光線，沿著分割預(yù)定線在晶片內(nèi)部連續(xù)形成改質(zhì)層，沿著由于形成該改質(zhì)層而使強度低下的分割預(yù)定線施加外力，由此對被加工物進行分割。(例如參照專利文獻1。)在這樣沿著形成于被加工物的分割預(yù)定線在內(nèi)部形成改質(zhì)層的情況下，重要的是將激光光線的聚光點定位到距離被加工物的上表面的規(guī)定深度位置處。

然而，在半導(dǎo)體晶片等板狀的被加工物中有起伏，其厚度存在差異，因此難以實施均勻的激光加工。即，在將聚光點定位到晶片的內(nèi)部并通過沿著分割預(yù)定線照射激光光線而形成改質(zhì)層的技術(shù)中，為了提高激光光線的峰值功率密度，采用了數(shù)值孔徑(NA)高達0.8左右的聚光透鏡，當照射激光光線的晶片的照射面(上表面)有起伏(凹凸)且上表面高度位置發(fā)生變化時，沒有將激光光線的聚光點定位到恰當?shù)奈恢茫瑥亩鵁o法在規(guī)定的深度位置處均勻地形成改質(zhì)層。

為了消除上述問題，下述專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4中公開了如下技術(shù)：計測形成于保持被加工物的卡盤臺所保持的晶片的分割預(yù)定線的上表面高度位置來生成各分割預(yù)定線的上表面高度位置信息，在將聚光點定位到晶片的內(nèi)部并通過沿著分割預(yù)定線照射激光光線而形成改質(zhì)層時，與上表面高度位置對應(yīng)地控制聚光點位置調(diào)整構(gòu)件，所述聚光點位置調(diào)整構(gòu)件根據(jù)上述上表面高度位置信息調(diào)整聚光透鏡的聚光點。

【專利文獻1】日本特許第3408805號公報

【專利文獻2】日本特開2011-122894號公報

【專利文獻3】日本特開2012-2604號公報

【專利文獻4】日本特開2009-63446號公報

而且，即便使聚光點位置調(diào)整構(gòu)件根據(jù)卡盤臺所保持的被加工物的上表面高度位置信息進行工作，有時也無法追隨高度位置信息而稍微延遲工作，存在不能將激光光線的聚光點定位到恰當?shù)奈恢脧亩庸ぞ葠夯膯栴}。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明正是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種激光加工裝置，該激光加工裝置具有確認聚光點位置調(diào)整構(gòu)件是否正在追隨卡盤臺所保持的被加工物的上表面高度位置信息進行工作的功能。